華為發表新一代 Kirin 990 5G / Kirin 990 處理器,將用於即將現身的 Mate 30

今日(9/6)華為在 IFA 2019 的記者會上正式為 Kirin 990 系列處理器揭開面紗,在該系列中包含全球首款旗艦級 5G 晶片的 Kirin 990 5G 和標準版本的 Kirin 990 ,這兩款 SoC 可以說是華為自家研發火力的展示里程,並將搭載於即將發表的 Mate 30 上。
 Kirin 990 5G

華為發表新一代 Kirin 990 5G / Kirin 990 處理器,將用於即將現身的 Mate 30

在這個系列中共有 Kirin 990 5G 與 Kirin 990 兩款SoC。Kirin 990 5G 號稱目前全球首款旗艦 5G SoC,將 5G 數據晶片集成在 SoC 中,不必如上一代必須另外搭配 Balong 5000 即可擁有 5G 上網能力,採用的是台積電 7nm FinFET + EUV 製程將晶片體積變得更小。支援 SA 和 NSA 兩種架構的 Sub-6GHz 5G 網路連線。

這兩款處理器皆採用 Arm DynamiQ 架構,有 2 個處理高負載運算的高時脈 A76 核心,2 個負責日常工作負載的中時脈 A76 核心與 4 個負責處理像是音樂播放或文間傳輸等輕量級負載的 A55 核心,依照各自的功率與時脈可根據工作負載提供更好的效能分配靈活性。NPU 則為華為自行研發的達芬奇架構 NPU。

從技術層面來說,華為將 A76 核心稱為基於 A76 改良,由於對快取系統的核心進行增強以改善記憶體的延遲。在核心本身與 Kirin 980 相似,只有在時脈上有所不同,根據華為的說法,該 SoC 的效能相較於 高通的 S855 SoC 提高 10%的單核心效能與 9%的多核心效能。

Kirin 990 5G 內建一個強大的 16 核 Mali-G76,搭配八核心處理器,對比於高通 S855 上 Andero 640 晶片,整體效能提升 6% ,處理效率提高 20%。

攝影支援上,Kirin 990 5G 採用改良的 ISP,華為稱其功耗比前代產品高出 15%。由於採用了 BM3D (Block Matching 3D,3D影像匹配運算)以及 Dual-domain Reduction 技術,後者能夠將靜態圖像中的噪點降低 30% ,影片噪點降低 20%,號稱具備單眼相機等級的降噪能力。

延續上一代對 AI 上的努力,在 Kirin 990 系列上標榜相較第一代 AI 核心提升了 16 倍 AI 運算效能,藉由 Big-Tiny Core 兩種不同效能層級的 AI 核心搭配,可在低負載時調用較為省電的 AI 核心,同時搭配新的 ISP 技術,你可以在錄影時進行即時多人影像去背合成。

華為也透露,新的 Kirin 990 SoC 將會在 9/19 發表的下半年旗艦 Mate 30 上現身。

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