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中國跑分軟體公布手機 處理器效能與 AI 排名,高通 S855 拿下雙料冠軍

中國知名跑分測試軟體魯大師在近日發表了 2019 年上半的手機 SoC 排名,這些數據皆來自魯大師 Android 版本應用程式使用者測試數據,所公布的排名中包含 處理器效能與 AI 性能兩部分,而數據統計時間則為 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 3 月 31 日,緊接著一起來看看哪些晶片榜上有名。

新一代聯發科 Helio P65 行動平台推出,著重強化遊戲與攝影體驗

台灣聯發科今日(6/25)正是發表新一代智慧型手機專用行動平台 Helio P65 ,這款採用 12nm 製程與全新八核心架構的晶片組主要針對現代人使用智慧型手機最重視的遊戲與攝影兩方面進行大幅度升級,這款行動平台已經投入量產,消費者最快可以在七月份看到終端產品上市。

高通新中階 SoC Snapdragon 712 推出,效能較前代提升 10% 並具備 QC4+

截至目前,高通在SoC 部分總共分為五個不同的的等級系列,包含最低入門級的 S2xx、中階的S4xx、中高階的 S6xx、旗艦級的 S8xx ,另外就是最新的 S7xx 系列,在之前已經陸續推出過 S700、S710 卻很少見到有 OEM 廠商將這系列晶片運用在新機上,但這無礙於高通推出今年新款  Snapdragon 712 ,這款新的 SoC 具備有較前一代稍微提升的處理效能與幾乎不太有人採用的 QC4+ 快速充電。

高通發表新中階 Snapdragon 675 行動平台,著重強化 AI 、相機效能與遊戲體驗

雖然許多消費者關注於各品牌旗艦手機與規格,但平心而論中階機型還是力扛銷售量的中流砥柱,所以高通對於中階行動平台 Snapdragon 600 的產品線依然非常重視,今日(10/23)在香港舉辦的 4G/5G Summit 2018中,高通正式推出以強化 AI 、相機效能和遊戲體驗為三大主要方向的全新  Snapdragon 675 行動運算平台。

高通 S845 後繼者或名為 S8150 ,將配備獨立神經處理器

高通將在 12 月初於夏威夷舉行的年度高峰會上展示其新一代晶片,在早前就已經有傳聞會出現一款公好達 15W 的 筆電專用 Snapdragon 8180 (內部代號SCX8180),近日更傳出將有最新一批新的行動平台將在該會議中現身,而近期傳出相關資訊的旗艦級 S845 後繼者 S8150 更將成為下一代旗艦機的重要心臟。