S845

       

HTC U12+ 外型照片洩漏,除了 S845 處理器,還有水漾玻璃、前後雙鏡頭

HTC 沒有在 3 月出剛結束的 MWC 2018 推出新旗艦機種 HTC U12+ ,也讓所有引頸企盼的消費者望穿秋水,繼之前 HTC U11 的成功,讓 HTC 近期的新機讓人更加期待。這回國外爆料大神貼出一張圖片,更是直接為這款未出爐的手機揭開神秘面紗,竟然還有前後雙鏡頭呢!

代號 Xiaomi dipper 新機跑分現身 Geekbench,小米7 是你?

小米旗下有多款系列,其中的旗艦除了即將發表的 MIX 2S 外莫過於小米6 的接班人 小米7 ,這款從之前就已經開始有謠言風聲講述關於這款手機的種種,不過這次是直接在知名跑分軟體 Geekbench 上直接出現一款代號為「 Xiaomi dipper 」的新規機型,真是小米 7 嗎?

規格、跑分分數繼續向前衝,Qualcomm Snapdragon 845 行動平台第一手體驗

2017 年發表,2018 年導入,想知道 Qualcomm Snapdragon 845 的表現嗎?回顧 2017 年 12 月 7 日,Qualcomm 在夏威夷舉行的 Snapdragon Tech Summit 中發表新一代的 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台,而對這個 2018 年隱身在各家旗艦智慧型手機中的 SoC,我們有了相當初步的認識與了解。 沒意外,其實也不會有太大意外,因為 Samsung Galaxy S9 系列裝置已經確定會使用 Exynos 9810 以及 Qualcomm Snapdragon 845。進入正題之前,我們先簡單回顧 Qualcomm Snapdragon 845 的硬體規格。 採用 Samsung 10nm LPP FinFET 製程的 Qualcomm Snapdragon 845 在 CPU 部分為 Kryo 385,而過去為 GPU 的 Adreno 現在要為 Adreno 630 Visual Processing Subsystem;Qualcomm Snapdragon 845 還有 Snapdragon X20 LTE Modem(含 Wi-Fi)、Hexagon 685 DSP、Qualcomm Spectra 280 ISP、Qualcomm Aqstic Audio、Qualcomm Secure Processing Unit 以及 System Memory 等部件組成。

新旗艦 Sony Xperia XZ Pro 或將配備 S845 處理器、4K 螢幕與雙主鏡頭

距離 MWC 2018 只剩下一個多月,各家品牌旗艦機也都在摩拳擦掌蓄勢待發,各種傳言也是喧囂直上,從各種預測中 Sony 即將發表的新旗艦機種硬體配備等看起來似乎與過去的機型大不相同,感覺會有相當大的飛躍性突破,來看看  Sony Xperia XZ Pro 的預測中將會有怎樣的硬體配置。

高通 S845 行動平台 細節公佈,影像能力更好、功耗更低、連線能力更棒

高通正在美國夏威夷舉行的高峰會中,正式公佈了 2018 新一代旗艦級 S845 行動平台,身為S835 接班人,在許多方面與前代大不相同,在各種能力上都有顯著的進步,包含可以捕捉更好的圖片與影片,功耗卻比之前低了不少,到底 高通 S845 行動平台 還有哪些細節需要關注呢?

SONY 兩款新機 跑分網站現身,中高階通吃

來到年底,各家品牌的 2017 年新款手機都已經出得差不多了,幾乎各廠都在沉潛開發新機種,為還剩 3 個月的 MWC 2018 做準備,近日 SONY 兩款新機 在跑分網站 GFXBench 悄悄現了身,儘管又火速移除下架還是被眼尖的國外媒體截圖下來,一起來看看這兩款新機各有什麼特色。 ※圖中手機非當事手機,這是 SONY Xperia XZ1