AMD 在 7 月 24 日的 Advancing AI 2026 年度大會上，正式發表旗下第一款機櫃級 AI 解決方案「AMD Helios」。這次不是只升級單顆晶片，而是直接端出一整個機櫃的整合方案。單一機櫃裡塞進 72 顆 MI455X GPU 和 18 顆第六代 EPYC「Venice」CPU，搭配 Pensando 網路架構與 ROCm 軟體，目標很明確：跟 NVIDIA 的 Vera Rubin 機櫃正面對決。蘇姿丰在大會上說得很直接：「AI 的下一個階段會涵蓋前沿模型、代理式 AI 與實體 AI，要把這些東西實現出來，需要整個產業一起合作。」她強調 AMD 走開放平台路線，客戶可以根據不同工作負載自由選擇最適合的算力，不用被單一供應商綁死。
Helios 機櫃：比對手高出 30% 的每元 Token 產出
Helios 機櫃的規格相當驚人。單一機櫃內建 72 顆 Instinct MI455X GPU，總計 31TB 的 HBM4 記憶體，FP4 算力最高可達 2.9 exaFLOPS，採用液冷散熱。根據 AMD 的內部測試，在 Kimi K2 Thinking 工作負載下，Helios 機櫃每美元能產出的推論 Token 數量比起 NVIDIA Vera Rubin NVL72 機櫃高出 30%。
MI455X GPU 是這次的運算主力。跟上一代 MI355X 相比，MI455X 在 DeepSeek V4 Flash 模型上的 Token 吞吐量直接提升了 34 倍。針對高精度運算需求，AMD 也推出 MI430X 加速器，原生 FP64 效能高達 288 TFLOPS，鎖定的是科學運算和主權 AI 市場，美國和歐洲下一波 Exascale 級超級電腦已經確定採用。
還有一張有趣的卡：MI350P GPU。這張卡主打的是「讓現有基礎設施也能無痛加速 AI」，走 PCIe 介面，不需要整台機器換掉。AMD 的測試數據指出，MI350P 每元每秒能處理的 Token 數量是對手的 4.2 倍，鎖定那些預算有限但想跑推論的企業客戶。
Anthropic 簽下 2GW 大單，AMD 再加碼投資 50 億美元
這次大會最重的一條消息，是 Anthropic 正式宣布將部署最高 2 gigawatts 的 AMD Instinct MI450 系列 GPU，全部跑在 Helios 機櫃上，第一批 1GW 預計 2027 上半年上線。
AMD 為了這樁合作還加碼投資 Anthropic 最高 50 億美元（約新台幣 1,625 億元），雙方也展開多年的工程合作計畫：Anthropic 的 Claude 模型會直接參與 AMD ROCm 軟體的開發與最佳化，AMD 內部工程團隊也會全面導入 Claude。CUDA 生態系一直是 NVIDIA 最難攻破的護城河，現在找來 Claude 幫忙寫 ROCm 軟體，基本上是用 AI 來打破 AI 壁壘。
OpenAI、Meta 聯手包下 12GW，微軟、Oracle 也排隊進場
Anthropic 不是唯一的大客戶。OpenAI 跟 AMD 正在合作把 OpenAI 的 Triton 框架與 ROCm 軟體整合，針對 GPT 級別的工作負載最佳化 MI455X GPU 和 Helios 機櫃。OpenAI 預計 2026 年第四季開始導入 Helios，2027 年全面加速部署。
Meta 也在自己的實驗室裡驗證第六代 EPYC CPU 平台，並開始在 Helios 機櫃上測試工作負載，準備進行 gigawatt 等級的大規模部署。另外，微軟 Azure、Oracle、Cerebras 也都出現在客戶名單上。根據外媒統計，光是 OpenAI 和 Meta 兩家就合計包下了 12GW 的 AMD 加速器容量。
Cerebras 的合作模式比較特別，他們把自家超低延遲 AI 運算跟 AMD Helios 高吞吐量機櫃級基礎設施整合在一起，主打的是超低延遲推論服務的部署效率。
第六代 EPYC Venice：台積電 2 奈米加持，代理式 AI 專用 CPU
CPU 這邊也沒閒著。第六代 EPYC「Venice」處理器是業界第一款進入量產的台積電 2 奈米 x86 伺服器處理器，最高 256 核心、512 執行緒，支援 12 通道 MRDIMM 記憶體和 PCIe Gen 6。AMD 把 Venice 定位成「代理式 AI 時代的運算底座」。在 AI 主機節點上，CPU 要有足夠的速度和記憶體頻寬，才能確保 GPU 加速器不會空轉。
AMD 提供的數據指出，在每機櫃 100kW 功耗範圍內，EPYC 9996（256 核心）可以支援的 AI 代理數量最多，比 NVIDIA Vera CPU（88 核心）高出 2.08 倍的核心數。
ROCm.ai 登場：用 Claude 和 Codex 幫開發者寫 GPU 程式
軟體一直是 AMD 在 AI 領域最被質疑的一塊，這次他們端出了 ROCm.ai。這是一個 AI 驅動的開發平台，讓 Claude、Codex、Cursor 等熱門程式碼代理原生理解 AMD 平台和 ROCm，開發者可以直接用 AI 輔助來寫 GPU 程式、最佳化效能。
目前 PyTorch、Hugging Face、vLLM、SGLang 等主流開源框架都已經能在 MI455X 上運行。對 AMD 來說，軟體生態系的成熟度會直接決定客戶願不願意從 CUDA 跳槽過來，找 Anthropic 合作顯然是衝著這個痛點來的。
一路畫到 2030 年的產品藍圖
AMD 同步更新了到 2030 年的產品路線圖，節奏相當密集：
- 2027 年：MI500 系列 GPU，搭載下一代運算、記憶體與互連技術
- 2027 年：Helios 500 機櫃，配 MI500 GPU + EPYC「Verano」CPU + Pensando「Como/Monza」網路
- 2028 年：MI600 系列 GPU
- 2028 年：Helios 600 機櫃，配 MI600 GPU + EPYC「Ferrara」CPU + Pensando「Palma/Levanzo」網路
- 2028 年：基於 Zen 7 架構的 EPYC「Florence / Ferrara / Fidenza」CPU
- 2030 年：基於 Zen 8 架構的 EPYC「Ravenna」CPU
蘇姿丰在大會上說，AI 正加速推動 AMD 全系列晶片的需求，從資料中心、PC、邊緣到嵌入式處理器都在成長，AMD 在 2030 年的潛在市場規模（TAM）預估達到約 2 兆美元。
從雲端走進工廠：Kria AI 平台瞄準機器人市場
除了資料中心的軍備競賽，AMD 這次也正式切進實體 AI 領域。全新的 AMD Kria AI 解決方案包含兩大產品：Kria AI 系統模組（SOM），搭載 Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器；以及 Kria AI 機器人開發平台，這是業界第一款同時整合 CPU、GPU、NPU 和 FPGA 的開放式自主機器人平台。
AMD 在 FPGA 和自行調適 SoC 領域耕耘已久，這次把機器人技術從「機器人機身」（感知與控制）延伸到「機器人大腦」（推理與決策），全部做在同一平台上，而且走開放路線，不綁定特定廠商，對開發者來說門檻低很多。
企業端也有進展。AT&T 在大會上展示如何用 AMD 技術在雲端、地端和實體隔離環境中部署 AI，甚至用 AMD Instinct GPU 和 ROCm 軟體訓練了自家電信專用的開源模型 OTel 2.0。思科則跟 AMD 合作，把 Ryzen AI Halo 系統與思科的網路、可觀測性和安全功能整合，讓企業能大規模管理混合式和本地代理式 AI。
蘇姿丰的開放平台賭注
整體來看，AAI 2026 是 AMD 成立以來企圖心最強的一場發表會。從晶片（MI400、EPYC Venice）到系統（Helios 機櫃）到軟體（ROCm.ai），再到客戶（Anthropic、OpenAI、Meta 合計包下 14GW），AMD 這次不賣零組件了，直接賣一整套 AI 工廠解決方案。
蘇姿丰的賭注很清楚：AI 市場夠大，客戶不想被單一供應商綁住，只要 AMD 能拿出夠好的效能、夠開放的平台、夠完整的軟體生態系，就有機會在 NVIDIA 主導的市場裡切出一塊自己的地盤。對台灣供應鏈來說，從台積電 2 奈米製程、緯穎的機櫃組裝到各家 ODM 的伺服器出貨，AMD 這波 AI 擴張也會是接下來幾年的重要成長動能。