華碩 ROG Phone 3 實機動手玩影片曝光!配備 64MP 三鏡頭主相機 - 電腦王阿達

華碩 ROG Phone 3 實機動手玩影片曝光!配備 64MP 三鏡頭主相機

今年已經進入六月中下旬,不過台灣手機市場在缺少各中國品牌手機後,除了日本的 Sony Mobile 、韓國的 Samsung 和 LG ,台灣消費者能選擇的手機相當少。如果要說到近期將推出、不用猜一定是旗艦級的 Android 手機,那就是華碩的 ROG Phone 3 囉!

華碩 ROG Phone 3 實機動手玩影片曝光!配備 64MP 三鏡頭主相機

除了 Apple 幾款 iPhone 以外,缺少中國品牌手機的台灣手機市場,目前搭載 Qualcomm Snapdragon 865 處理器的旗艦手機,台灣消費者其實沒有太多選擇,除了年初的三星 Galaxy S20 系列,接著就是近期推出的 LG V60 ThinQSony Xperia 1 II

雖然不久前 HTC 再度推出新手機,但現階段還是沒看到大家期待的 Snapdragon 865 旗艦機種。因此,許多消費者除了等待不知何時才有機會引進台灣的中國品牌旗艦手機,也自然將目光放在華碩的兩款預計在今年發表的新機 ASUS ZenFone 7 和 ROG Phone 3 。

▲圖片來源:Qualcomm(Twitter)

關於 ROG Phone 3 ,先前我們曾報導過其通過 EEC 認證中國工信部認證的消息,當時就已經第一次見過 ROG Phone 3 外觀的三視圖。而近日網路上也曝光一段 ROG Phone 3 的實機動手玩影片,雖然影片的時間並不長,不過已經足以觀察到更多 ROG Phone 3 相較前兩代的改變。整合過去的消息, ROG Phone 3 將採用 6.59 吋 FHD+ 解析度的 AMOLED 螢幕,目前雖未確定將維持 120Hz 更新濾螢幕或升級為 144Hz ,但無論哪種規格都已經相當強悍。

先前我們從中國工信部認證的資料照就得知,華碩 ROG Phone 3 在主相機方面將升級為三鏡頭主相機,主鏡頭為 6,400 萬像素,從截圖我們也觀察到鏡頭下方寫著「64MP Quad Bayer」的文字。

原先前兩代 ROG Phone 在機身側面採用大面積的散熱挖孔,加上散熱孔區域的背蓋高度落差也同時也增添更多視覺效果。然而, ROG Phone  3 在此位置則採用全新的一體化背蓋設計,不過在此位置則可發現幾個疑似磁力吸附的金屬接點,不排除是為了更強悍的 ROG Phone 配件而生。
當然,身為 ROG Phone ,機身背面中央那顆 Aura RGB 燈效的「敗家之眼」當然不能少:

此外,之前 ROG Phone 2 在中國市場和與騰訊遊戲的戰略合作,從機身背蓋下緣的 Tencent Games(騰訊遊戲)字樣,也證實這次將再續前緣:

假如各位還是看不出來 ROG Phone 3 和前兩代的差異,可參考以下對照圖就能更快分辨。雖然華碩 ROG Phone 這三代擁有相同的設計語彙,不過每一次更新都可見到從以往經驗加以優化的升級之處。

硬體規格方面,華碩 ROG Phone 3 預計搭載 Qualcomm Snapdragon 865 處理器、配備 12GB LPDDR5 RAM(不過傳聞另有一款 8GB RAM 版本)和 UFS 3.0 儲存。電池容量內建 6,000mAh 並支援 30W 快速充電,機身重量與 ROG Phone 2 一樣維持在 240 公克。

完整影片

 

圖片來源:DroidHolic(YouTube)

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