新版 Mac Pro (2019) 照洩漏,模組化設計的蘋果最新旗艦桌機要來了?

去年就已經有消息要瞄準今年推出的 Mac Pro,在該公司資深副總裁 Phil Schiller 劇透將採用模組化設計後,也引起了不少追求極致效能的蘋果迷的關注。現在,則是有外媒掌握了 Mac Pro (2019) 的疑似內部文件照,基本揭露了它的外型以及相關規格。
Mac Pro (2019)
▲圖片來源:Apple Insider

新版 Mac Pro (2019) 照洩漏,模組化設計的蘋果最新旗艦桌機要來了?

看來,很快地蘋果就為申請 Apple Card 信用卡的朋友提供了最佳的敗家目標。這張疑似內部圖片可以看到,這台可能會成為 WWDC 2019 舞台上的硬體主角的新版 Mac Pro,相對以往已經有了很大的轉變。首先,Apple 一改 Mac Pro 那跟 Apple Park 十分類似的圓環設計,改而採用有點類似 NAS 的方正造型(當然,上面放了蘋果 Logo 就是不一樣)。

▲圖片來源:Apple

代號為 Mac Pro 7.1 的疑似最新版 Mac Pro,最令人期待的特色應該就是模組化的架構。不過目前為止暫時還只能在簡報上看到幾個具體規格如:Intel Xeon W Cascade Lake-X、DDR5 SO-DIMM 記憶體、PCIe 4 槽 x 3、單條或雙 AMD Firepro-X 顯卡、Nvidia Quadro /  RTX BTO 顯卡,還以多達 8 個 Thunderbolt 3(USB-C)插槽 — 支援 DP 1.4a、Thunderbolt 4 與 USB 3.1 Gen 2,並內建 10Gb 等級的乙太網路、HDMI 2.1 x 2 與藍牙 5.1。

▲圖片來源:Apple Insider(修正文件拍攝變形)

當然,近期蘋果在 macOS 桌上型產品都不會少的 Apple T2 安全晶片也有搭載,至於這 Apple X2 加速器的規格,似乎與 DDR5、Thunderbolt 4 等都是目前相對較少見甚至還未發表的規格,實在是會有點懷疑到底蘋果是否真會一次接納這麼多新規格,但依然很令人值得期待的蘋果自製硬體加強之作,有機會能在 Mac 旗艦產品上搶先登場,一次追上甚至超越現有市面產品的規格(至少是目前為止囉)。不過還是必須說,這張簡報上一些型號的錯誤,貌似也讓人有點不太確定其真實程度到什麼地步,所以建議各位讀者也別完全盡信。

▲圖片來源:Apple

根據 Apple Insider 的消息,這款新 Mac Pro 的出貨日期很可能被訂在了 2020 年,還未有相關揭露的模組化設計部分,據稱將可大幅度改善蘋果硬體上相對進化較慢的狀況,可針對特定需求強化規格,更能有效延長這類昂貴硬體的更換週期。單就這點來講,的確是很不錯的進化!

引用來源

延伸閱讀:

Apple Card 蘋果信用卡 實物曝光,極簡設計信仰加值

Android Q 將有緊急求救車禍偵測功能 ?

您也許會喜歡: