Apple 計劃今年推出三款 Mac 新產品 皆搭載自家處理器晶片 - 電腦王阿達

Apple 計劃今年推出三款 Mac 新產品 皆搭載自家處理器晶片

根據 Bloomberg 彭博社的報導,Apple 計劃在今年年底之前,推出三款搭載自家客製化協同處理器的 Mac,基本上就是類似於 iMac Pro 的 T2 晶片,以及 2016 年 MacBook Pro 首次導入的 T1 晶片,兩款會是 MacBook 筆記型電腦,另一款則是新的桌機電腦。

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雖然 Apple 已經為 iPhone、iPad 以及 Apple Watch 客製化處理器已經好幾年,但 Mac 部分從兩年前才剛開始,也就是 2016 年 MacBook Pro 首次導入的 T1 協同處理器,主要負責 Touch Bar 與 Touch ID。而上個月開賣的 iMac Pro 配備新一代 T2 協同處理器,野心又更大,不僅加入 Secure Boot 來保護 OS,還有 SSD 控制器、Facetime 相機、音訊控制器以及 Secure Enclave 加密等其他功能:
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Apple 之所以會這麼做,很明顯的就是希望讓軟硬體相容性更好,同時也能降低對其他公司的需求,把主控權一步步拉回來,更深入整合軟硬體。Bloomberg 彭博社說:「總有一天能見到真正由 Apple 開發的主要處理器,搭載於 Mac 之中」,等這時候也意味著,Intel 將失去第 5 大的客戶。 此外,這篇文章也提到,Apple 近幾個月不斷想挖角高通的工程師,不只是處理器,就連行動晶片 Apple 也想自己開發:
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至於今年哪三款 Mac 很有可能會推新版本?桌機電腦呼聲最高當然就是好幾年沒更新的模組化 Mac Pro,Apple 先前也曾說過目前正在開發新的 Mac Pro。而筆記型電腦方面,比較有可能是前陣子不斷傳出的 Retina MacBook 13 吋,用來替代 MacBook Air 系列的新產品,另一款就還不知道,MacBook Pro 有謠言表示今年不會有重大更新,所以機率不太大:
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關於 Bloomberg 彭博社這篇文章其實講了滿多關於 Apple 晶片開發歷史與佈局,標題更命名為「Apple 如何建立一個晶片王國,來威脅高通與 Intel」,很值得細讀一般,有興趣的讀者可點我查看完整文章

資料來源:Bloomberg 彭博社

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