vivo 於 9 月 16 日正式宣布，全新 vivo X500 Pro 系列旗艦手機將全球首發搭載聯發科技最新一代天璣 9600 Pro 旗艦晶片。這款處理器採用台積電 2 奈米製程，是聯發科有史以來最強大的旗艦 AI 行動晶片，X500 Pro 系列將於 2026 年 9 月 21 日在上海正式發佈。
vivo 與聯發科的深度合作並非首次。回顧過往，vivo 多次搶下天璣旗艦晶片的首發權，這次再度攜手，意味著雙方在技術協同上的合作關係持續深化。vivo X500 Pro 系列搭載天璣 9600 Pro 後，將充分利用該晶片強大的運算與 AI 潛能，在影像處理、智慧應用與效能表現上全面升級。目前 OPPO 也宣布旗下 Find X10 Pro Max 將搭載同一款晶片，但 vivo 的發表時間比 OPPO 早了一天，搶先卡位「全球首發」的位置。
天璣 9600 Pro：台積電 2 奈米加持，全大核架構全面革新
天璣 9600 Pro 採用台積電先進 2 奈米製程，搭配設計技術協同最佳化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），是聯發科首款 2 奈米手機晶片。
CPU 架構方面，天璣 9600 Pro 採用全新的 2+3+3 全大核設計，完全捨棄傳統的小核架構。核心配置包含 2 個主頻高達 4.55GHz 的 Arm C2-Ultra 超大核、3 個 4.35GHz 的 C2-Pro 大核，以及 3 個 3.1GHz 的 C2-Pro 大核。這套架構擁有更高容量的 34.5MB 快取記憶體（L2+L3+SLC），L2 快取系統較上一代增加 21%。效能方面，單核性能較前代提升 17%、多核性能提升 15%，多核峰值功耗則大幅降低 61%，在高負載場景下的能源效率改善相當明顯。
記憶體與儲存規格同樣全面升級，天璣 9600 Pro 率先支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 快閃記憶體。LPDDR6 在相同頻率下有效頻寬提升 33%，UFS 5.0 的讀寫速度則較前代翻倍。
雙 NPU 架構採用 Agentic AI 引擎，裝置端 AI 能力躍進
AI 運算是天璣 9600 Pro 的核心賣點之一。聯發科為這款晶片整合了雙 NPU 架構與 Agentic AI 引擎 3.0，具備主動式感知與執行能力。
其中，第二代超能效 NPU 融合低功耗感測器中樞架構，功耗較上一代降低 40%，能實現 AI Agents 的低功耗情境感知，達到常時在線的主動服務。第 10 代超性能 NPU 1090 則針對複雜裝置端 AI 應用打造，大語言模型 Prefill 性能較上一代提升 51%，每瓦生成 Token 數提升 55%。
在生成式 AI 方面，天璣 9600 Pro 的新一代生成式 AI 引擎 3.0 將 INT4 運算能力提升 2 倍，支援混合注意力（Hybrid Attention，HAT）運算與大模型壓縮技術，可在裝置端執行高達 30B 參數的混合專家模型（MoE）。聯發科特別說明，這類模型通常僅需約 3B 參數常駐記憶體，其餘參數按任務需求動態載入，手機廠商不需額外增加記憶體容量。
對這款處理器有興趣的朋友，可以鎖定我們接下來的第一手報導。
