【MWC2016】HTC最新One X9、Desire系列825、530實機動眼看!

這次 HTC 在MWC2016大會中雖然並沒有發表最新旗艦機,主要是以 HTC VIVE 和 UA Healthbox 為主,但在中階、入門機方面並沒有缺席,發表了HTC One 和 HTC Desire 型號數款新型號手機,在會場中一樣也頗受全球媒體關注,接下來阿達為大家簡單介紹在會場展出的幾款新機簡單動手玩。

首先在會場中數量最多的就是國內賣非常好的 HTC One A9,這也是 HTC 在 2015 年下半年度銷售冠軍:
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而這次發佈的最新 HTC One 系列手機並不是傳言中的 M10,而是與 A9 可說是同等級大螢幕中階旗艦機「HTC One X9」,在規格上與 A9 相異不多,主要將處理器由原本的 Qualcomm S615 改為聯發科的 Helio X10,螢幕則是放大到 5.5 吋;解析度為1920×1080,內建 3GB RAM、32 GB ROM,一樣搭載 1300 萬光學防手震相機與HTC Boom Sound 前置喇叭,外觀上比較明顯的差異是終於將實體按鍵回歸了,以往被人所詬病的「HTC 三下巴」問題也在 X9 獲得改善,而 BoomSound 往機身上下兩端移動同時也讓螢幕佔比變大不少,機身也更小巧了(因為少兩截下巴):
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螢幕上方配置了500萬畫素的前置鏡頭與配置在機身上緣的 BoomSound 喇叭:
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螢幕下方則是久違的實體按鍵,分別為返回、HOME與多工切換(傳言 M10 一樣搭載實體按鍵)與 BoomSound 喇叭,與 A9 不同的是取消了指紋辨識的 HOME 鍵(其實如果保留應該會更好):
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機身右側特寫,配置了 nano SIM 插槽、音量鍵與電源開關,電源開關也加入了波浪元素,讓使用者在按下按鍵時能透過指尖觸感更明顯的區隔音量鍵與電源鍵減少誤按的可能性:
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掀開保護蓋就可安裝 nano SIM:
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機身左側特寫,這邊掀開保護蓋底下則是另一個 SIM 卡插槽與記憶卡擴充槽(HTC One X9 支援雙卡雙待):
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機身頂端配置3.5mm耳機孔,下方則是 Micro USB 連接埠(輸入 1.5A,不支援 QC2.0):
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電池容量為 3,000mAh,機身採全金屬一體成型,質感還不錯,背蓋表面也有一些髮絲紋設計,
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主相機配備 1,300 萬畫素 F2.0 光圈,支援 OIS 光學防手震與即時防手震技術,並內建許多不錯的相機功能,像是:RAW 影像增強、Pro 手動模式與進階手動選單等等,左邊為雙色溫的閃光燈。
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HTC One X9 兩色。
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HTC One X9 動眼看:

HTC Desire 825 的外型雖然跟 Desire 630 非常相似,但還是可以從小細節來辨識,像是螢幕部分 Desire 825 為 5.5 吋,背面左下角沒有耳機吊飾孔等等。整個背面同樣都是使用潑彩設計。
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主相機配備 1,300 萬畫素 F2.2 光圈,前視訊鏡頭則是 500 萬畫素,內建 2,700mAh 的電池容量。
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硬體搭載 Qualcomm 400 1.6GHz 四核心處理器,內建 2GB RAM 與 16GB 的儲存空間,並支援最高 2TB 的 MicroSD 卡擴充,螢幕為 HD 720p 畫質。
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Desire 825 耳機吊飾口是位於機身下方,旁邊是 MicroUSB 充電與資料傳輸孔,支援快充技術。。
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HTC Desire 530 為 5 吋的手機,雖然同樣配備 HD 720p 解析度,但硬體部份為 Desire 最入門款,搭載 Qualcomm 200 1.6GHz 四核心處理器,內建 1.5GB RAM 與 16GB 的儲存空間,並支援 MicroSD 卡擴充。
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音量控制鍵與電源鍵位於右側,還搭配不同顏色設計。
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左側為記憶卡與 SIM 卡插槽。
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耳機孔位於上方。
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內建 2,200mAh 電池容量,但不支援快充技術。(只有 Desire 825 有)
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背面同樣是潑彩設計。
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主相機搭載 800 萬畫素,前視訊鏡頭則是 500 萬畫素。
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耳機孔吊飾設置在機背的左下方。
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Desire 530 兩色,螢幕端上下的顏色都一樣,只有背面不同。
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