小米在 9 月 7 日的秋季新品發表會上正式揭曉 Xiaomi 18 Fold，這款摺疊新機選擇了一條不同於過往的路線：不再追求「展開像平板」的大尺寸書本式摺疊，而是採用小米稱為「中摺疊」的全新形態，機身折疊後接近護照大小，搶在蘋果 iPhone Ultra 發表前兩天亮相。小米總裁盧偉冰在微博上明確定調，小米 18 Fold「是整個系列中定位最高、探索最前沿的頂級旗艦」。這也是小米首款全系列定價突破人民幣一萬元的產品，正式跨入高價摺疊市場。 
小米正式發表 Xiaomi 18 Fold：新型態新體驗的「中摺疊」旗艦
小米 18 Fold 的「中摺疊」設計介於傳統大尺寸書本式摺疊與小摺疊（flip）之間。折疊狀態下配備 5.38 吋外螢幕，展開後則是 7.58 吋內螢幕，兩者均採用 √2：1 標準紙張比例，閱讀時如同翻書，觀影時畫面鋪展不裁切。
螢幕支援 1-120Hz LTPO 動態更新率、最高 240Hz 觸控採樣率，峰值亮度達 4,000 nits，並具備高頻 PWM 調光。螢幕表面覆蓋小米龍晶玻璃 3.0 與雙層 UTG 超薄玻璃，搭配抗反射鍍膜。
玄戒 O3 首發：台積電 3 奈米自研晶片
小米 18 Fold 首發搭載小米自研旗艦處理器玄戒 O3（XRing O3），採用台積電 3 奈米製程，集成 240 億顆電晶體，晶片面積 133mm²。
CPU 採用十核全大核架構：2 顆 C1-Ultra 超大核（最高 4.35GHz）+ 4 顆 C1-Premium 大核（3.68GHz）+ 4 顆 C1-Pro 大核（3.15GHz）。GPU 為 16 核 Mali-G2-Ultra，官方稱圖形效能較前代提升 85%、功耗降低 64%。NPU 算力達 200 TOPS，安兔兔跑分突破 522 萬分，是首款超過 500 萬分的旗艦 SoC。記憶體方面最高可選 16GB LPDDR6（頻寬 113.8GB/s），儲存最高 1TB UFS 4.1。
徠卡三攝：2 億畫素主攝 + 潛望長焦
小米 18 Fold 與徠卡合作搭載 Summilux 光學系統，後置三鏡頭配置：
- 主攝：200MP Samsung HP5，1/1.56 吋大底感光元件，支援 OIS
- 超廣角：50MP OV50M
- 潛望長焦：50MP JN5，3.5 倍光學變焦，支援 OIS
內外螢幕各配備 16MP 前置鏡頭。在摺疊形態下，外螢幕可作為即時預覽畫面，小米將其比擬為「經典卡片相機」的拍攝體驗。
機身設計：5.02mm 展開厚度、219g 重量
小米 18 Fold 展開厚度僅 5.02mm，折疊狀態 10.68mm，重量 219g。小米稱其握持手感「已經與一般直立旗艦手機無異」，日常攜帶不會有明顯的厚重感。
轉軸採用新一代小米龍骨轉軸，具備 1.2 公尺抗跌落能力（光跌落測試號稱就做了八萬多次），號稱折痕「幾乎無法察覺」。機身通過 IP58 + IP59 防塵防水認證，中框為 7 系鋁合金，背蓋則有龍晶玻璃 3.0 與陶瓷特別版（氮化矽輕量陶瓷）兩種選擇。
電池與充電
電池容量 6,000mAh，採用小米金沙江電池的創新疊片工藝，在輕薄摺疊機身中塞進大電量。充電規格為 67W 有線快充與 50W 無線快充，日常使用一天一充應無問題。
軟體與 AI 功能
小米 18 Fold 首發搭載澎湃 OS 4（基於 Android 17），內建小米 Mimo 大語言模型與端側超級小愛助理。軟體層面的亮點是「小愛靈感球」功能，用戶可在大螢幕上拖曳選取圖文資訊，透過語音指令完成複雜操作。
定價與上市資訊
小米 18 Fold 提供暖金白、黑色與西野紅三款配色，定價如下：
- 12GB + 256GB：¥10,999（約 NT$49,500）
- 12GB + 512GB：¥11,499（約 NT$51,700）
- 16GB + 512GB：¥12,999（約 NT$58,500）
- 16GB + 1TB：¥14,999（約 NT$67,500）
- 陶瓷特別版 16GB + 1TB：¥15,999（約 NT$72,000），限量 1,500 組
目前小米 18 Fold 已在中國小米商城與小米之家開放預購。台灣與國際市場的上市計畫尚未公布（應該不會賣），依過往摺疊機策略，初期可能仍以中國市場為主。
市場定位：搶在蘋果前兩天亮相
小米刻意將發表會排在 9 月 7 日，比蘋果 9 月 9 日的 iPhone 發表會早兩天。蘋果預計在該場活動中發表首款摺疊手機 iPhone Ultra，而三星 Galaxy Z Fold 8 也已在今年稍早上市。
「寬摺疊」（passport-style foldable）正成為摺疊手機市場的新戰場。三星 Galaxy Z Fold 8 已在 7 月上市，華為也在今天推出三摺疊產品，蘋果 iPhone Ultra 預計 9 月 9 日登場。小米 18 Fold 以自研晶片、徠卡三攝和萬元人民幣起跳的定價策略，試圖在這場競賽中搶得先機。
對小米而言，18 Fold 的意義超越單一產品。這是小米首次將自研處理器用於最高階旗艦，也是首款全系列定價破萬的手機。玄戒 O3 的量產代表小米在晶片自主化上又跨出一步，從過去的電源管理 IC 到影像 ISP，再到如今的完整 SoC，逐步縮小與高通和聯發科的差距。不過，首批出貨量僅 20 至 30 萬支的規模，相較小米單季超過 3,100 萬支的手機出貨量仍是極小比例，自研晶片能否穩定擴大採用，將決定小米在高階市場的話語權。
