小米執行長雷軍於今日親自預告，小米 18 Fold 將於 9 月 7 日晚間 7 點正式發表。這是小米大摺疊產品線沉寂許久之後的首次更新，同時也是首款搭載小米自研玄戒O3 處理器的手機。從已曝光的工程機照片與官方資訊來看，小米這次在摺疊機設計上做了明顯轉向：不再追求狹長的書本式比例，改走更短、更寬的機身線條，讓展開後的內螢幕更接近橫向平板的閱讀體驗。雷軍在貼文中寫道：「合上，5.38 吋外屏，小巧精緻，可以一手掌握；展開，7.58 吋內屏，纖薄舒展，一眼開闊。」
雷軍親自官宣小米 18 Fold：告別狹長摺疊，「寬屏」新形態 9 月 7 日亮相
寬體設計回歸：從 Galaxy Z Fold 8 到小米 18 Fold
從微博帳號「卡爾 Peter」流出的工程機實拍照來看，小米 18 Fold 的機身比例明顯比前代寬了許多。這種「寬體設計」（wide design）在摺疊手機市場上正逐漸成為新趨勢。三星 Galaxy Z Fold 8 率先採用類似的寬比例，華為 Pura X 也走了相同路線，如今小米跟進，意味著狹長摺疊的時代可能已經過去（不過另一主因應該是 iPhone Ultra 可能就是採取這樣的設計）。
寬比例的好處很直覺：外螢幕不再過度狹長，日常回訊息、瀏覽網頁時能獲得更接近一般直板手機的使用體驗。展開後，較寬的內螢幕在觀看影片、閱讀文件與多工操作時都有明顯優勢。對於經常需要在摺疊手機上處理文件或分屏工作的使用者來說，這是一個實質的體驗升級。
外觀方面，曝光照片顯示小米 18 Fold 背面採用橫向延伸的相機模組，搭配三鏡頭配置，相機排列集中於機身上方。機身背蓋呈現酒紅色調，這樣的配色也與雷軍此前公開使用的機款顏色相呼應。
玄戒 O3 處理器：小米自研晶片的關鍵一役
小米 18 Fold 最核心的亮點，是預計首發搭載小米新一代自研處理器「玄戒 O3」（XRING O3）。小米在 8 月 24 日的技術溝通會上正式對外公布了這顆晶片，並確認 18 Fold 將是第一款搭載它的裝置。
根據目前流出的效能數據，玄戒 O3 在 AnTuTu 跑分可達約 522 萬分，相較於目前不少搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 裝置約落在 380 萬至 400 萬分左右的成績，帳面表現高出一截。
CPU 部分傳出採用 10 核心架構，核心配置偏向高效能設計，多核心測試據稱突破 15,000 分，比上一代 XRING 晶片提升約 60%。 GPU 則傳出使用 G2-Ultra NX，圖形效能號稱提升約 85%，同時功耗降低約 64%。
這些數字如果在量產機上能夠維持，對摺疊手機尤其關鍵。大尺寸內螢幕與多工使用本來就容易增加耗電，效能與功耗能否取得平衡，將直接影響實際續航與發熱表現。小米選擇在摺疊旗艦上首發自研晶片，而非等到一般直板旗艦先試水，也顯示了對這顆晶片的信心。
規格一覽：2 億像素主鏡頭與 6,000mAh 大電池
除了處理器，小米 18 Fold 在其他規格上也有不少亮點。根據多家媒體整理的資訊，目前已知的核心規格如下：
- 外螢幕：5.38 吋，適合日常單手操作
- 內螢幕：7.58 吋（部分來源報導為 7.6 吋），寬比例設計
- 處理器：小米玄戒 O3（XRING O3）自研晶片
- 後置相機：三鏡頭配置，主鏡頭升級至 2 億像素（200MP）
- 電池：6,000mAh 大容量，支援無線充電
- 作業系統：澎湃 OS 4（HyperOS 4）全球首發
- 發表日期：2026 年 9 月 7 日晚間 7 點（中國市場）
2 億像素主鏡頭的加入，讓小米 18 Fold 在影像能力上不再只是「附帶功能」。過去摺疊手機受限於機身空間，相機規格往往比同期直板旗艦低一階，小米這次直接拉到 200MP 等級，顯然是想打破「摺疊機拍照必然妥協」的刻板印象。
定價策略：售價預期破萬，高階先行
根據新浪新聞的報導，小米 18 Fold 售價預計將突破萬元人民幣（約新台幣 4.4 萬元以上）。 這個價格帶讓 18 Fold 直接進入與三星 Galaxy Z Fold 系列、華為 Mate X 系列競爭的高端摺疊市場。
小米的產品發布節奏也透露了策略意圖：9 月先上摺疊版 18 Fold，接著是 18 Pro 和 18 Pro Max，標準版小米 18 則預計拖到 2027 年初才會推出。高端先行、走量殿後的布局，說明小米希望透過自研晶片和摺疊新形態來拉高品牌定位，而非急著用低價搶市佔。
市場觀察：摺疊手機的「寬屏化」浪潮
小米 18 Fold 的寬體設計正好反映了整個摺疊手機市場正在經歷的結構性轉變。業界分析指出，隨著蘋果即將推出首款摺疊手機的傳聞不斷，包括華為、三星以及華碩等品牌均逐漸傾向採用較為寬矮的機身比例。
這波轉變背後的邏輯很清楚：狹長的摺疊螢幕在觀看影片、瀏覽網頁時體驗不佳，外螢幕太窄也讓日常操作彆扭。當蘋果以「體驗優先」的產品哲學進入這個市場，所有 Android 陣營的摺疊機都必須重新思考形態設計，否則在消費者比較時會處於劣勢。
小米在這個時間點推出 18 Fold，一方面是在摺疊市場卡位，另一方面也是向市場證明自研晶片的實力。如果玄戒 O3 的效能與功耗表現能達到宣稱的水準，小米就不只是「做了一台摺疊手機」，而是「用自研晶片做了一台旗艦級摺疊手機」，兩者在品牌意義上的差距非常大。
結語
小米 18 Fold 將於 9 月 7 日正式發表，屆時完整的規格、定價與上市計畫才會揭曉。目前台灣市場的上市時間與售價尚未公布，但以小米之前搭載玄戒 O1 處理器並不往中國以外地區銷售的經驗來看（產能問題），台灣應該沒有機會體驗到這款旗艦機，也希望台灣小米有機會引進。
