昨晚美國半導體設備類股遭遇一波明顯賣壓，荷蘭半導體設備大廠 ASML 早盤下跌超過 7%，美國設備供應商 Applied Materials 跌幅超過 .4%，Lam Research、KLA 等同業也同步下挫。觸發這波半導體股下殺的主因，是因為市場傳言中國上海微電子裝備已跳過美國技術封鎖開始量產中國自產 DUV 深紫外光光刻機。投資人擔憂這項進展可能削弱 ASML 未來的銷售前景，進而動搖美國出口管制長期效果的基礎，ASML 股價隨後跌至 6 月初以來的最低點。
SMEE SSA800：中國國產 DUV 光刻機的核心規格
這次引發市場震動的主角是「上海微電子裝備（集團）」（SMEE），一家由中國政府支持的半導體設備製造商。SMEE 開發的 SSA800 系列 DUV 光刻機採用 193 奈米氬氟化物（ArF）光源，支援浸潤式微影技術，單次曝光可達 28 奈米製程，透過多重曝光技術更可延伸至 11 奈米等級。其疊對精度（overlay accuracy）達到 1.9 奈米，與國際同級產品相當。
根據先前披露的資訊，SMEE 的 SSA800 系列已通過工藝驗證，首台設備已交付中芯國際（SMIC）產線使用，良率穩定在 90% 以上，國產化率達到 85%。2026 年初的產業報告指出，SMEE 計畫在 2026 年全面量產，目標年產 50 至 200 套。這代表中國在半導體製造設備的自主化進程上，已從研發階段跨入實際量產。
SSA800 採用的 self-aligned quadruple patterning（自對準四重曝光）技術，讓中國在不依賴 ASML EUV 機台的情況下，仍能以 DUV 設備製造較先進製程的晶片。雖然這種多重曝光方式在良率和成本上不如 EUV，但對於被美國出口管制封鎖的中國半導體產業來說，已是一條可行的替代路徑。
ASML 首當其衝，中國市場佔比面臨萎縮
ASML 成為這波賣壓的最大受害者，股價跌幅在 5% 至 7.1% 之間，創下近兩個月新低。Seeking Alpha 報導指出，ASML 在周一早盤交易中下跌 5%，TickerSpark 的資料顯示盤中跌幅一度擴大至 7.1%。Applied Materials 盤中下跌超過 6.5%，Lam Research 和 KLA 也出現顯著跌幅。
投資人擔憂的焦點是中國市場對 ASML 的營收貢獻。2025 年中國是 ASML 最大單一市場，佔其曝光機總銷售額的 33%，貢獻超過 80 億歐元。ASML 先前已引導投資人預期 2026 年中國市場佔比將降至 20% 左右，理由是 DUV 設備預購週期進入尾聲。如今中國國產 DUV 量產的消息，可能讓這個降幅比預期更大、更快。
美國和荷蘭的出口管制措施已禁止 ASML 向中國出售最先進的 EUV 機台，後來連先進浸潤式 DUV 設備也納入限制範圍。這項管制措施原本的邏輯是：只要西方不賣，中國就無法取得關鍵設備。但 SMEE 量產 DUV 的消息直接挑戰了這個前提，投資人開始重新評估出口管制對 ASML 營收的長期影響。
SMEE 的技術定位：可行但仍落後
儘管市場反應劇烈，SMEE 的 DUV 設備在技術上仍與 ASML 存在差距。TechInsights 的分析指出，SSA800 的 28 奈米單次曝光能力在單機製造層面上具備競爭力，但 ASML 的優勢在於更先進的 EUV 機台和更成熟的生態系。SMEE 目前尚未跨入 EUV 領域，而 EUV 是 7 奈米以下製程的唯一選項。
不過，28 奈米至 11 奈米的製程範圍已能覆蓋大量成熟製程晶片的需求，包括物聯網裝置、車用晶片、電源管理 IC 等應用。對中國半導體產業而言，國產 DUV 量產的戰略價值是確保成熟製程的設備供應不受外部制約，而非追趕最尖端製程。華為先前已傳出採用 SMEE SSA800 進行晶片製造測試，目標在 2026 年完成 tape-out。
其實 SMEE 的量產計畫並非打算止步於DUV，2025 年 12 月，SMEE 向中國專利機構提交了 EUV 相關技術專利申請，目標同樣指向 2026 年量產。雖然 EUV 量產的難度遠高於 DUV，業界普遍認為中國在 EUV 領域仍落後 ASML 至少 10 年，但從 DUV 到 EUV 的技術路線圖已經浮現。2025 年上海微電子在政府採購網中標一台步進掃描式光刻機項目，成交金額約 1.1 億人民幣，顯示中國國產設備已開始進入實際採購與部署階段。
出口管制策略面臨重新評估
中國國產 DUV 量產的消息，讓市場開始質疑美國出口管制策略的長期效果。自 2023 年以來，美國持續收緊對中國的半導體設備出口限制，從 EUV 擴展到先進 DUV，再擴大到特定成熟製程設備。荷蘭政府也在美國壓力下，撤銷了 ASML 部分 DUV 機台出口中國的許可證。管制措施在短期內確實限制了中國取得先進設備的速度，但同時也加速了中國投入本土設備研發的力度。2026 年初中國媒體報導，中國晶片製造設備的國產化率已提升至 55%，其中蝕刻和薄膜沉積設備進展最快，光刻與量測仍是最大短板。SMEE DUV 量產代表短板正在縮小，雖然距離 ASML 的 EUV 技術仍有顯著差距。
對 ASML 和美國設備商而言，中國國產替代的推進意味著未來在中國市場的定價能力和出貨量都將受到壓力。ASML 2026 年第一季財報表現強勁，營收和指引均超出預期，主要受 AI 晶片需求推動。但中國市場結構性萎縮的風險，已開始反映在估值上。這次市場反應凸顯了半導體設備產業的敏感度。ASML 在 EUV 領域的壟斷地位短期內不會被動搖，但 DUV 市場的競爭格局正在改變。SMEE 的 SSA800 如果能穩定量產並持續提升良率，將在 28 奈米至 11 奈米的成熟製程市場中，逐步蠶食 ASML 和其他西方供應商的份額。