巴西 GPU 維修頻道《Paulo Gomes》近日揭露了一項從未被 NVIDIA 公開的隱藏功能：其實每張顯示卡的每顆記憶體顆粒下方，都設計了獨立的溫度感應器。這項發現的實用意義很重要：當顯示卡因為導熱貼貼合不均勻、局部散熱不良，或單一記憶體顆粒異常高溫而導致系統死機時，維修人員終於能精確鎖定是哪一顆記憶體出了問題，而不是像過去那樣只能看到一個整合數值然後盲目猜測。
發現經過：從 GPU Hotspot 到 VRAM 感應器
《Paulo Gomes》是巴西當地知名的 GPU 維修與改裝團隊，過去曾因將 GTX 9070 升級到 7GB VRAM、將 RTX 2080 的記憶體容量翻倍等硬體改裝項目而聲名大噪。近期他們接連對 NVIDIA 的溫度監控機制發起挑戰。
先是 2026 年 7 月初，該團隊發現 NVIDIA 在 RTX 50 系列（Blackwell 架構）中移除了第三方軟體對 GPU Hotspot 溫度感應器的存取權限，但仍可透過 NVIDIA 內部診斷工具 MODS 讀取。他們實測一張 RTX 5070 Ti 時發現，螢幕上顯示的「平均」溫度僅 67°C，但 Hotspot 溫度實際已達 107°C，觸發了降頻保護。
隨後，團隊將調查範圍從 GPU 晶片本身擴展到 VRAM 記憶體顆粒，發現 NVIDIA 在每顆 GDDR6 / GDDR6X 記憶體顆粒下方同樣埋設了獨立溫度感應器，且從未對外公開這項功能。
破解方法：MMIO 記憶體映射
《Paulo Gomes》透過記憶體映射輸入輸出（MMIO，Memory-Mapped I/O）的方式，直接存取 GPU 底層的暫存器資料，繞過了驅動程式的抽象層，取得了每顆記憶體顆粒對應通道的溫度數值。MMIO 是一種讓 CPU 將硬體裝置的控制暫存器映射到記憶體位址空間的技術，軟體可以直接透過記憶體讀寫操作來與硬體溝通，而不需要經過額外的 I/O 指令。
在實測中，團隊使用一張 NVIDIA GeForce RTX 3080 進行驗證。結果顯示，其中一個記憶體通道的顆粒溫度高達 86°C，但同一時間其他位置的記憶體顆粒溫度明顯較低。這代表該卡存在局部散熱不良的問題，可能是導熱貼老化、貼合不均勻，或是該位置的散熱風道設計不佳所致。
過去使用 GPU-Z 等軟體查看 VRAM 溫度時，普遍認為該數值是所有顆粒的平均溫度。但團隊證實，軟體回傳的一直是所有顆粒感應器中的最高 Hotspot 溫度。這意味著如果只有一顆記憶體過熱，使用者看到的數值就會偏高，但無法判斷是哪一顆出了問題。還有他們也注意到 HWMONITOR 顯示的熱點溫度與其他程式都有約5度的誤差，他覺得這個問題在排查故障時影響很大（原本是葡萄牙文，我中文化了）。
已破解 RTX 30、RTX 40 全系列，RTX 50 與 GDDR7 研究中
《Paulo Gomes》表示，團隊已經完全破解所有 RTX 30 系列與 RTX 40 系列 GPU 搭載的 GDDR6 與 GDDR6X 記憶體顆粒的個別溫度數值。目前正著手研究如何將此技術延伸支援至最新的 GDDR7 記憶體（用於 RTX 50 系列），並計劃將相關技術細節與硬體監控軟體的開發團隊分享，以便未來能將這項功能整合進 GPU-Z、HWiNFO 等日常偵測工具中。有興趣的朋友可以看下面這部影片，可開cc字幕翻譯為中文。
另外，HWMonitor 已在 7 月推出 1.65 版更新，率先加入了對 RTX 50 系列 GPU Hotspot 溫度的支援，這正是受到 Paulo Gomes 團隊先前揭露的 Hotspot 感應器研究所帶動。 如果 VRAM 顆粒溫度的破解成果也能順利被軟體廠商採用，未來使用者將能在監控面板上看到每一顆記憶體的即時溫度，對散熱問題的診斷將從「猜測」升級為「精確定位」。
為什麼 NVIDIA 不公開隱藏的感應器
NVIDIA 為什麼要在晶片中設計隱藏感應器卻不讓使用者讀取？目前沒有官方說明，但合理的推測有幾種可能。首先，該感應器在出廠測試與品質控制階段有明確用途，NVIDIA 的內部工具 MODS 就能讀取完整的感應器資料，包括 GPU Hotspot 溫度。NVIDIA 的伺服器級與工作站級 GPU 配備了遠比消費級更完整的診斷工具，能主動監控顯示卡的所有面向。
至於為何將消費級產品的感應器鎖定，一種可能是避免使用者看到過高的 Hotspot 溫度後產生疑慮或提出保固索賠。RTX 5070 Ti 的實測案例就顯示，當其中一顆記憶體 Hotspot 溫度達到 107°C 時會觸發降頻，但若只看「平均」溫度 67°C，使用者根本不會發現問題（簡單說就是怕麻煩）。
對維修與散熱診斷的實際影響
這項技術對 GPU 維修從業人員（像張哥這種人士）的價值最為直接，過去顯示卡出現記憶體相關的花屏、死機或降頻問題時，維修人員只能靠經驗判斷可能是哪顆記憶體異常，再逐一加熱或更換來排查。有了個別顆粒的溫度讀數後，問題顆粒可以被精確定位，大幅縮短診斷時間。
對於一般使用者而言，這項技術也有實用場景。當顯示卡使用數年後散熱效能下降、導熱墊片老化時，如果監控軟體能顯示每顆 VRAM 的溫度，使用者就能判斷是否需要更換導熱墊，以及需要更換哪些位置的墊片，而不是整張卡拆開全部重做。
《Paulo Gomes》團隊表示，他們計劃將技術細節公開給監控軟體開發者。如果 GPU-Z 或 HWiNFO 未來能整合這項功能，NVIDIA 顯示卡的散熱監控將進入一個過去從未有過的精細層次。