聯發科天璣 900 跑分疑似曝光,效能與 S768G 相近? - 電腦王阿達

聯發科天璣 900 跑分疑似曝光,效能與 S768G 相近?

在天璣 1000 系列推出前,聯發科所推出的晶片組往往給人一種比上不足的印象,但在這些晶片組系列推出後,已經一反過去給人的印象。雖說效能並非頂尖,但起碼已經有了跟對手陣營同級距的水準。接下來聯發科的中階晶片組或許會更給人期待感。其中可能未來被命名為天璣 900(Dimensity 900)的 MT6877 晶片組,在最近有人爆料出它的跑分表現。就跑分結果來看,或許能與高通陣營的 Snapdragon 768G、780G 相當:

▲天璣 900 很可能為取代天璣 820 而來,圖為採用天璣 820 晶片的紅米 10X 手機

 

高通 Snapdragon 品牌的晶片組在手機、智慧型手錶等產品上已經成為人盡皆知的品牌。買支 Android 手機或許不見得要知道他的品牌與螢幕大小,但內裝的核心是否為高通 Snapdragon 系列,型號數字多少,都可以作為手績效能的判斷指標。

也因此,除了高通與 Apple 的 A 系列晶片組以外,其他公司的新晶片組一推出,很快就會被有心人拿來跟這兩家公司的產品做個對照,排出高下名次等等。聯發科雖然是一家老字號的半導體企業,但這方面的評論依然依循著這個原則。

最近該公司透露了天璣系列的後續產品推出時程,天璣 1200 與 1100 已經在年初登場,接下來要推出的已經不是旗艦產品,而是主要目標在增加收入,擴大市佔率的中階產品上。目前已知將會有一款名為 MT6877 的晶片組,取代現階段的天璣 820 晶片組。據爆料者稱,該晶片很可能最終被叫做天璣 900:

▲天璣 900 據目前爆料內容顯示,跑分結果大致與 S768G 相當

天璣系列已有 1000、1100、1200 這些旗艦型號,雖然效能出色,在 5G 網路的支援上也十分優秀,但發熱問題顯然是消費者所不樂見的。但天璣 900 相較下效能或許會略低些。根據爆料達人提供的資訊顯示,該晶片組的工程樣品已可達到安兔兔跑分 48 萬分。但爆料者並未提供證據或截圖來佐證,因此這個數據真實型如何,或許仍有待商榷。

就分數來說,天璣 900 或許與 Snapdragon 768G 互有勝負,略輸給 780G。當然,CPU 方面表現如何,未必與真正使用體驗相符。高通晶片組的 GPU 成績向來亮眼些,這些仍是聯發科晶片組需要追趕的目標。如果有這樣的效能,加上進一步降低報價,或許入門款手機市場上,仍然能讓發哥直接吞下也不一定:
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▲雖說是爆料,但實際上天璣 900 到底能不能打還仍待印證

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