Sony PlayStation 5 設計專利曝光 :採用深 V 散熱凹槽機殼設計

日前,才有傳聞指出全新世代的 PlayStation 遊戲機將在 2020 年 2 月 12 日的一場 PlayStation Meeting 2020 活動中亮相。現在,根據外媒 LetsGoDigital 的報導, Sony 上週剛註冊一款未知的設備外觀專利被曝光,外傳這也是 Sony PlayStation 5 早期的設計。雖然目前還無法確認這專利與正式版本會有多少差距,但從這設計方向也能看出 Sony 正設法加強機身的散熱效率。Sony PlayStation 5
▲圖片來源:LetsGoDigital

Sony PlayStation 5 設計專利曝光 :採用深 V 散熱凹槽機殼設計

來自外媒 LetsGoDigital 的消息, Sony 在上週提交一項「未知」的產品設計專利, LetsGoDigital  也表示 Sony 鮮少會為不打算發表的產品設計申請專利,因此也能大膽推測這很有可能是新世代 PlayStation 遊戲主機(以下暫稱 PlayStation 5 )的早期設計。
外觀來看,這款機器配置光碟機與豐富的連接端口,但機身外觀與過去幾代 PlayStation 主機外浮誇不少,不禁令人想起台北市信義區的最貴豪宅(誤)。
從這批圖片的機身頂部會發現有個深深的「V」字外殼,這在羅馬數字也代表著「5」,或許也象徵著這將是第五代 PlayStaion 主機。無論是 V 型凹槽處或機身外側隨處可見大面積的散熱開孔,這應是為了因應 PlayStation 5 更高的效能而打造的全新冷卻散熱設計:

▲圖片來源:LetsGoDigital

LetsGoDigital 取得 Sony 今年 8 月於 WIPO 註冊的專利文件,文件也提到 Sony 技術總監 Yusuhiro Ootori ,過去他曾向玩家拆解介紹 PlayStation 4  內部的散熱系統,而在新世代的 PlayStation 5 由他來操刀設計與開發作業也是可預期的:

▲圖片來源:LetsGoDigital

Sony 首席系統設計師 Mark Cerny 也曾透露,PS5 會搭載 7nm 製程的 AMD 第三代 Ryzen 處理器,配備 Radeon Navi 系列 GPU 以及支援即時光線追蹤技術(Ray Tracing)。 PlayStation 5 的 Oberon APU 顯卡頻率達到了 2GHz 。在 2GHz 的速度下,PlayStation 5 基於 RDNA 的 GPU 至少可以輸出 9.2 TFLOPS 。相比之下, GeForce RTX 2070 和 GeForce RTX 2080 可以分別達到 7.5 TFLOPs 和 10.1 TFLOPs 。如果沒有太大意外,相信在明年 2 月 12 日 的 PlayStation 大會,一切將更會明朗。

消息來源:LetsGoDigital

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