INTEL 發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的 Lakefield 全新平台

除了 10nm Ice Lake 處理器與 Project Athena 計劃,INTEL 在這次 CES 2019 主題演講中,也發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的處理器,代號為 Lakefield,同樣鎖定筆電行動平台市場,其堆疊特色可更容易整合各種工藝晶片,體積變更小,輕鬆讓 OEM 廠商實現輕薄的筆電外型設計。

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INTEL 這次發表 Lakefield 全新平台中,其導入 Foveros 3D 封裝科技簡單來說就是採用堆疊設計,可以實現晶片上堆疊晶片,更輕鬆整合各式晶片、I/O、結構等等,進而提升晶片設計的靈活性,也大幅減少多核處理器所需的晶片空間,讓體積縮小,僅 12mm×12mm:
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擁有 5 個 CPU 核心,1 個為主要的大核心、4 個小核心,皆採用 10nm 工藝製程。另外從下圖也可以看到,小核心採用的是 Intel Atom® 處理器基礎的核心,共享 1.5M L2 快取,大核心則是新一代 Sunny Cove,獨享 0.5M MLC 快取:
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另外也因為主機板的體積可進一步縮小,對 OEM 廠商來說,就有更多、更靈活的筆電外型設計空間,同時也具有長時間續航力、高效能以及連網特色。Lakefield 預計於今年 2019 投入生產。

而對於 Foveros 3D 封裝科技有興趣深入了解的朋友,可點我閱讀 INTEL 先前發表的文章

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