Foveros 3D Archives - 電腦王阿達

Foveros 3D

       

INTEL 發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的 Lakefield 全新平台

除了 10nm Ice Lake 處理器與 Project Athena 計劃,INTEL 在這次 CES 2019 主題演講中,也發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的處理器,代號為 Lakefield,同樣鎖定筆電行動平台市場,其堆疊特色可更容易整合各種工藝晶片,體積變更小,輕鬆讓 OEM 廠商實現輕薄的筆電外型設計。