ASUS ROG 最新旗艦電競筆電西風之神 Zephyrus S、17吋 Strix Scar II 正式登場

這個月月初 ChinaJoy 時,ASUS ROG 其實就已經悄悄亮相 Zephyrus S、Strix Scar II 這兩台最新旗艦電競筆電,只不過當時礙於 NDA 關係還無法曝光,而稍早時間終於正式解除。相較於前一代,Zephyrus S 不論硬體效能部分還是散熱設計,都獲得大幅提升,最薄處更來到 14.95mm,是目前世界最薄的一款,螢幕更提升到 144Hz 3mm 規格,非常強悍。Strix Scar II 則是推出 17 吋版,也是目前市面上競品中最輕薄的選擇之一。

新一代的西風之神 Zephyrus S 搭載 Intel® 最新 Core™ i7-8750H 處理器,內建 NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Max-Q 或 GTX 1060 顯示卡,GTX 1060 款記憶體最大可選擇 24GB (已焊死,無法自行擴充),儲存空間也有多種選擇,包括 M.2 NVMe PCIE 3.0 x2 512GB SSD、PCIE 3.0 x4 256GB / 512GB / 1TB SSD 選擇。內裝延續過往西風一代的特色,滑鼠觸控板可切換成數字鍵盤:

15.6 吋的螢幕,並配備電競頂級的 144Hz 3ms 面板,玩起遊戲來畫面更流暢,幾乎不會出現任何撕裂情況,解析度為 1920×1080。

不只規格強悍,這台機身也非常的薄,最薄處僅 14.95mm。I/O 端也非常豐富,配備 USB 3.1 Gen 2 Type-C™、USB 3.1 Gen 1 Type-C™、USB 3.1、2 個 USB 2.0、HDMI、與耳機麥克風孔:

而做的這麼薄,很多人一定會擔心散熱問題,甚至會不會出現 MacBook Pro 降頻的狀況。針對這點,ROG 在散熱部份下了很大的功夫。首先是全新開發的主動式空氣動力系統(AAS),當打開筆電上蓋時,底部會自動啟用一個特殊的通風口,來吸入更多冷空氣,與傳統設計相比,氣流量增加了 22%:

內建 5 根熱導管,來幫助 CPU 與 GPU 散熱,另外再藉由共用的散熱器,來確保任何工作負載的情況下,都有高效率的冷卻效果,保持 80 度以下。Zephyrus S 的風扇葉片也比舊款 Zephyrus 還多 17%,達到 250 個葉片,同時具彎曲邊緣的風扇形狀,也幫助引入更多空氣。

外型方面雖然跟前幾代一樣,但為了給玩家更堅固的機身,上蓋的材質上卻有很大不同,根據 ROG 介紹,Zephyrus S 的上蓋部分採用 5 道 CNC 程序,每一片製作時間都要花 71.48 分鐘,才能成就出這不僅輕薄,其硬度也非常高的上蓋;

Zephyrus S 預計 10 月初上市,價格方面還沒有公布。

Strix Scar II 最新 17 吋版外觀部分過去差不多,將搭載第 8 代Intel Core-8750H 處理器,內建最高 32GB  記憶體與 NVIDIA GeForce GTX1060 顯卡,儲存空間也有多種選擇,M.2 NVMe 部分有 128GB/256GB,另外也能加選 1TB SSHD/7,200-RPM HDD/5,400-RPM HDD: 

重量為 2.9 公斤,ROG 表示雖然這台的螢幕為 17 吋,但機身尺寸實際上其實跟 15.7 吋差不多,另外厚度相較於競品,薄了近 50%,是目前市面上最輕薄 17 吋電競筆電之一。面板部分一樣擁有 144hZ 3mm 的規格:

WASD 鍵有特別標示出來,鍵盤表面還有迷彩設計;

下側有 LED 燈設計:

Strix Scar II 預計 9 月底發表,價格部份也還沒出來。

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