追逐 Gigabit LTE 領域,Intel 推出 XMM 7560 通訊模組,與高通競爭 Apple 訂單

Intel 這幾天發表全新的 LTE 通訊模組,型號為 XMM 7560,由於 Intel 跟高通都是 Apple 的通訊模組供應商,因此這款新的通訊模組很有機會裝在預計今年秋季亮相的 iPhone 8 上。不過 Intel 要順利成為獨佔廠商,還得先有辦法跟高通的產品競爭。就規格看來,XMM 7560 表現不比 Snapdragon X20 來得遜色。

XMM 7560 是 Intel 第一款採用 14 奈米製程生產的 LTE 通訊模組,支持 LTE Advanced Pro,能夠達到 1 Gbps 的 LTE Cat. 16 下行連線速度,以及高達 225 Mbps 的 LTE Cat. 13 上行連線速度。規格表現相當亮眼。

此外,Intel XMM 7560 通訊模組還支援下行 5 載波聚合(總頻寬可達最高 100 MHz)和上行 3 載波聚合(總頻寬可達最高 60 MHz,適用於高速網路服務)。更具備 4×4 MIMO 和 256QAM,網路不僅是快速,而且反應時間更短,對客戶來說,達到 Gigabit等級的網路傳輸速率並非不可能,若還能同時提高網路的效率,就是更接近完美的一步。也可以看得出 Intel 對於爭取 Apple 訂單的積極心。

不久前高通也正式發表了 Gigabit 級的 LTE 晶片,型號為 Snapdragon X20。這是高通的第二代 Gigabit LTE晶片,Snapdragon X20 使用高通 10nm 製程所致做,下載速度最高可達 1.2Gbps,比起上一代產品提昇 20% 的速度,也是首款針對商用市場發表,速度比擬光  纖網路的 LTE 解決方案。而 Snapdragon X20 目前已經整合在 Snapdragon 835 處理器內,因此採用這款新處理器的手機廠商將能受惠於這款晶片整合的 Snapdragon X20 所帶來的高速網路體驗。也是現階段 Intel XMM 7560 晶片的對手。

然而,現在 Apple 與 高通因為10億美金的專利授權費而對簿公堂,因此這讓 Intel XMM 7560 更有機會出現在 iPhone 8 當中。但最後 Apple 跟高通的關係是否又有其他變數,影響到三家公司的生意往來,仍然有待觀察。

Intel 行動與通訊副總裁 Asha Keddy 表示,我們可以在現實社會中獲得 Gigabit 等級的無線網路速度。然而,能夠獲得 Gigabit 這樣的速度跟平常就一直使用 Gigabit 速度是兩件不同的事。目前還不會有人每天都會使用到 1Gbps 的下載量。

這是現階段一般人對這種配備的一大疑問,特別以台灣來說,行動網路雖然已經逐漸演勁到 4G LTE 的速度,也逐漸有旗艦機開始加入3載波聚合(3CA)的技術,但實際上日常使用很難常常使用到這個快的速度,每個地區的網路環境不同,基地台密集度都會影響到網路體驗。更別說 Intel 與高通兩家都提到 Gigabit LTE ,對玩家來說其實就是虛幻一場,現實就是網路怎樣都不夠快。但隨著手機的發展,網路速度也會逐漸被推動演進,我們仍然買得到一些規格很厲害的手機,網路理論速度都很漂亮,但要等到 ISP 們滿足了這些手機的速度,或許還需要幾年的時間去慢慢更新設備吧。

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