INTEL Archives - Page 8 of 9 - 電腦王阿達

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[COMPUTEX 2017] AORUS GAMING X299 系列主機板曝光,依照不同等級給予發光效果

最近我們看到 AMD 挑起處理器大戰, Inel 也正面回應對手,兩家大廠的拼鬥一觸即發。但在主機板廠們眼中,該做的還是那件事,就是推出更多更好更有趣的主機板,讓大家煩惱該挑哪張。要知道,處理器再怎麼好,沒有一張好主機板搭配也是枉然。技嘉相當懂得這個道理,因此趁著 COMPUTEX 國際電腦展來臨前,將手上的牌一次曝光,這回技嘉秀給大家看的主機板是 AORUS GAMING X299 晶片組系列,也就是承載即將登場的 SkyLake-X 與 Kaby Lake-X 系列的新晶片組。更重要的是這是 Intel HEDT 平台一次相當重要的更新,爭取高階玩家口袋的戰爭於此開打。到底技嘉端出的 AORUS X299 系列主機板能不能吸引到大家呢?就讓我們繼續看下去:

Intel 宣布正在進行逐步整合 Thunderbolt 3 至處理器內的計畫,並減免授權費用

Intel 今天發新聞稿宣布,未來將會持續朝向整合 Thunderbolt 3 至處理器內的目標前進,但並未提供時間表,若真能夠達到整合設計的境界,對於輕薄型筆電來說會有很大的空間可以控制機體厚度。另外也希望對業界透過非專有性質的免使用費認證,在明年推動大規模 Thunderbolt 主流應用。此舉將有助於擴大 Thunderbolt 至今依然有限的應用與產品圈,並且也等於是讓第三方廠商的 Thunderbolt 解決方案也能夠提供更便宜的選擇。

Intel Core i9 命名與 12C24T 處理器首次在高效能平台啟用 ,預計暑假登場

Computex 一天天逼近,相信軟硬體紛紛有新玩意曝光,以個人電腦的高效能平台 HEDT 來說,過去由 LGA 2011v3 平台把持的局面將會由 LGA 2066 新平台打破,而這次新平台更是少有的具備雙架構,以及用上 Core i9 命名的一次改朝換代,每個階層的處理器都有其規格上的分野。相信玩家們已經期待已久了。

Core i7-7700 傳出正常使用卻溫度上看 90 度,Intel:請勿超頻

最近有多人反應 Core i7-7700K 這顆處理器顯然有嚴重的溫度問題,通常 Intel 的處理器溫度不會輕易挑戰攝氏 100 度的關卡,大多 50 度上下,散熱設備好一點的可能 30 至 40 度,但最近 Core i7-7700K 的使用者們卻常常抱怨這顆處理器常常看到 90 多度的數字,更換了新散熱器,甚至是水冷,似乎都難以壓制這股熱量。

Xeon 新命名有金有銀還有白金,並有 30 多個新型號

不久前德國媒體 Computerbase.de 透露了一份 Intel 發給合作伙伴的 PCN (Product Change Notification,產品變更通知)文件,目前雖然已將下架,但提前下載並研究的其他媒體已經發現了有趣的東西,裡面提到 Intel 將會以 Gold、Platinium 等聽起來比較像 80 Plus 標章的名字為 Xeon 新系列處理器命名,因而我們未來會看到伺服器與工作站處理器未來可能會看到 Xeon Gold 這類的名字。這個系列的旗艦版產品擁有 28 個核心,時脈為 2.5Ghz 。有趣的是,其處理器仍使用 R3 socket (又稱 LGA 2011 v3)。而今年稍早曝光的 32 核心 Xeon 處理器卻不在這張清單中。

Intel Coffee Lake CPU 規格曝光,將出現 6 核心配置並沿用 LGA1151

如果 AMD Ryzen 沒有露出獠牙,也許今天的消息還得拖過半年。Intel 目前依照 Roadmap 已經來到 Coffee Lake 架構的處理器,也就是第八代 Core 核心。目前研發中的新核心處理器已經有部分產品的規格曝光,Sisoftwarre 網站的資料庫中也出現了新處理器的測試成績,並且包含桌機與嵌入式系統雙平台。

PGS 小螢幕大樂趣,一台掌機兩種玩法

NDS 跟 3DS 沒有強大的硬體,卻打敗了當時同期的 PSP 與 PSVita 掌機,其中的秘訣在於透過雙螢幕發揮遊戲的各種魅力,擴大遊戲的玩法,之後更透過裸眼 3D 功能讓玩家體會到小小掌機的大能耐。最近也有個新掌機問世,長得也有點像 3DS ,有著上下兩個螢幕,搖桿與按鍵左右散開,攜帶的時候只要折起來就好,但他可能跟 3DS 一點關係都沒有,這個新玩意叫做 PGS,是個可以在小小的螢幕上同時玩到 Windows Game 跟 Androoid Game 的有趣玩意。

AMD Ryzen 5 1400 效能曝光,超頻後效能硬食 Core i5-7400

Ryzen 5 目前正在醞釀中,相信很快就能在市面上看到這系列處理器,Ryzen 5 也被定位在可以對付目前消費端處理器的 Core i5 甚至威脅到 Core i7 ,很多人都想知道到底 Ryzen 5 處理器夠不夠快,國外有個暱稱叫做 Santiago Santiago(沒有寫錯,真的是兩個 Santiago)的玩家聲稱自己弄到 Ryzen 5 1400 處理器,並且確定可以運作,由於目前 Ryzen 5 仍然在 NDA 期間,即便是各大科技媒體已經拿到開始測試也不會這麼高調說自己有,更何況是把測試結果公布給大家看,在這裡我們除了要感謝 Santiago Santiago 的無私奉獻,也想研究一下到底 Ryzen 5 1400 到底夠不夠快:

Kaby Lake 版 Xeon E3-1200 V6 問世,效能變化不大卻更省電

Intel Xeon E3 系列曾經以驚人的 CP 值在玩家間口耳相傳,然而 Intel 每一代都會 Xeon E3 加上枷鎖,硬是要讓 Xeon E3 系列「回歸正途」,乖乖做好單路 Server 工作站的任務,但每一代新架構的推出都不免讓人期待一下 Xeon E3 處理器又會帶來什麼新特色,這週 Intel 推出 了 Xeon E3 新架構,即便近幾年來 CP 值已經大不如前,但稍微關心一下新 Xeon E3 的架構總是對未來選購工作站或 Server 級處理器有些幫助。

Intel 宣佈推出 Optane SSD DC P4800X,用於商務領域的全新高速儲存裝置

Intel 先前曾宣傳自家的新快閃記憶體技術 3D Xpoint ,並稱其效能驚人,遠比目前主流的 NAND Flash 還要快 1000 倍,但因為實際產品遲遲未出,因此不管是效能還是可靠性的論述都遭到質疑。Intel 所宣稱的 3D Xpoint 也出現各種謠言,但在所有人都看衰的情況下,Intel 終究頂住把 3D Xpoint 的實際產品生出來。雖然這個新產品 Optan SSD DC P4800X 以商務取向為主,但仍然可以讓大家瞭解到 3D Xpoint 技術的強悍之處。

追逐 Gigabit LTE 領域,Intel 推出 XMM 7560 通訊模組,與高通競爭 Apple 訂單

Intel 這幾天發表全新的 LTE 通訊模組,型號為 XMM 7560,由於 Intel 跟高通都是 Apple 的通訊模組供應商,因此這款新的通訊模組很有機會裝在預計今年秋季亮相的 iPhone 8 上。不過 Intel 要順利成為獨佔廠商,還得先有辦法跟高通的產品競爭。就規格看來,XMM 7560 表現不比 Snapdragon X20 來得遜色。

AMD 真的要賣 GPU 給 Intel CPU 用?HardOCP 主編 Kyle_Bennett 很肯定

電腦玩家間通常會為一些比較同性質又剛好沒有太多對手的廠商,想像他們通常只會是敵對關係。例如在 CPU 領域中, Intel 與 AMD 就是兩家完全不同風格的公司。 Intel 處理器現階段已經在 x86 平台上完全無對手,而 AMD 手上有CPU 與顯示晶片,但後者顯然做得比較有聲有色,處理器雖然除了 Intel 以外就是 AMD,但在 x86 平台上也只剩下這兩家公司一直在決鬥。如果要說 AMD 會跟 Intel 會一起攜手合作,那麼除了 AMD 不做 CPU 以外,大概也不太可能有其他情況了吧。