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Intel 推出包含低電壓系列、 新 Core i3 與 Xeon E3V6 高階款在內多款處理器,牙膏還可以擠下去

Intel 上週公布了針對第七代 Core 處理器的更新規範文件。主要的驚喜是 Intel 這份文件加入了新的處理器,包含 新 Core i3 、 Kaby Lake-U 系列多款處理器外,更包含了新的 Xeon 處理器,換句話說,Intel 這次牙膏擠得很有感覺:

Intel 真的採用 AMD 內顯 方案?Sisoftware 網站發現一顆非 Intel 內顯的處理器跑分

過去幾個月內, Intel 與 AMD 合作推車新處理器的傳聞一直都有,只是常沒有太大的消息做佐證,沒辦法證明 Intel 的確要用 AMD 內顯 技術,但最近卻在 Sisoftware網站上發現了一個新處理器,處理器本身雖然隸屬 Kaby Lake 系列,但內顯卻有點古怪,可能是別家公司的顯示技術,像是 AMD 內顯 的方案:

Intel 不開心,警告高通不要隨便侵犯 x86 專利

科技大廠之間彼此告來告去時常有的事,找個話題就隔空喊話也是有的事,今天找架吵的是 Intel ,理由是高通公司不久前生出一顆好強好快的新 CPU ,大家都叫他 Snapdragon 835,這顆高通 S835 最近跟微軟走很近,還推出一款基於高通處理器的 Windows 2 合 1 裝置,預計今年第四季登場,這等於是介入 Intel 跟微軟之間已有默契的同盟協議,還順便想摸掉 Intel 一塊市佔率的作法,因此 Intel 法律顧問對高通發出侵權的警告,理由跟 x86 專利 有很大的關係:

Intel 將於年底前推出 Coffee Lake-S 主流階層處理器,並確定帶來六核心的新處理器

新處理器令人期待,新平台有更多有趣的效能增長與新特色,但 HEDT 平台對一般人來說還是太貴了,留給那些口袋本來就比一般人深的大大去看,今天要來看的是今年內將會登場(除非跳票)的 Intel 主流新架構 Coffee Lake-S 的消息,目前所瞭解到的情報指出,該架構將於今年內推出對應產品與 300 系列晶片組。由於 Kaby Lake-S 時已經是第七代 Core i 處理器,因此這次可確定是第八代,並且使用 8000 開頭的命名。此外這次還帶來新規格,這次 Intel 竟要在主流層級就要帶來 六核心處理器給主流玩家們,這消息確實有些意外:

Intel Core X 系列趕不上今年發表,但你還可以買 AMD Threadripper

今年 Computex 展的主角毫無疑問是 Intel 與 AMD 目前即將推出的新處理器們。Intel 這邊端出了 Core X 系列,迎戰 AMD Threadripper ,Core X 系列已知有多款型號,規格最強的是 18C36T 的 Core i9-7980XE。這些在最近的曝光的資訊中已經都讓大家所瞭解,但最後到底什麼時候才玩得到這顆價格不斐的處理器,目前現有的情報指出,今年內至少看不到了,明年推出的機會或許大一點:

[COMPUTEX 2017] Intel 祭出 18 核心 Core i9-7980XE 迎戰 AMD Threadripper ,不怕被比下去

去年 Intel 推出了屬於自家型號的第一款 10 核心消費級處理器,這顆處理器價格高昂,售價落在 1700 美元,今年則進步到 18 核心,這是顆隸屬於 Core X 系列產品的狠角色,型號叫做 Core i9-7980XE:

[COMPUTEX 2017] AORUS GAMING X299 系列主機板曝光,依照不同等級給予發光效果

最近我們看到 AMD 挑起處理器大戰, Inel 也正面回應對手,兩家大廠的拼鬥一觸即發。但在主機板廠們眼中,該做的還是那件事,就是推出更多更好更有趣的主機板,讓大家煩惱該挑哪張。要知道,處理器再怎麼好,沒有一張好主機板搭配也是枉然。技嘉相當懂得這個道理,因此趁著 COMPUTEX 國際電腦展來臨前,將手上的牌一次曝光,這回技嘉秀給大家看的主機板是 AORUS GAMING X299 晶片組系列,也就是承載即將登場的 SkyLake-X 與 Kaby Lake-X 系列的新晶片組。更重要的是這是 Intel HEDT 平台一次相當重要的更新,爭取高階玩家口袋的戰爭於此開打。到底技嘉端出的 AORUS X299 系列主機板能不能吸引到大家呢?就讓我們繼續看下去:

Intel 宣布正在進行逐步整合 Thunderbolt 3 至處理器內的計畫,並減免授權費用

Intel 今天發新聞稿宣布,未來將會持續朝向整合 Thunderbolt 3 至處理器內的目標前進,但並未提供時間表,若真能夠達到整合設計的境界,對於輕薄型筆電來說會有很大的空間可以控制機體厚度。另外也希望對業界透過非專有性質的免使用費認證,在明年推動大規模 Thunderbolt 主流應用。此舉將有助於擴大 Thunderbolt 至今依然有限的應用與產品圈,並且也等於是讓第三方廠商的 Thunderbolt 解決方案也能夠提供更便宜的選擇。

Intel Core i9 命名與 12C24T 處理器首次在高效能平台啟用 ,預計暑假登場

Computex 一天天逼近,相信軟硬體紛紛有新玩意曝光,以個人電腦的高效能平台 HEDT 來說,過去由 LGA 2011v3 平台把持的局面將會由 LGA 2066 新平台打破,而這次新平台更是少有的具備雙架構,以及用上 Core i9 命名的一次改朝換代,每個階層的處理器都有其規格上的分野。相信玩家們已經期待已久了。

Core i7-7700 傳出正常使用卻溫度上看 90 度,Intel:請勿超頻

最近有多人反應 Core i7-7700K 這顆處理器顯然有嚴重的溫度問題,通常 Intel 的處理器溫度不會輕易挑戰攝氏 100 度的關卡,大多 50 度上下,散熱設備好一點的可能 30 至 40 度,但最近 Core i7-7700K 的使用者們卻常常抱怨這顆處理器常常看到 90 多度的數字,更換了新散熱器,甚至是水冷,似乎都難以壓制這股熱量。

Xeon 新命名有金有銀還有白金,並有 30 多個新型號

不久前德國媒體 Computerbase.de 透露了一份 Intel 發給合作伙伴的 PCN (Product Change Notification,產品變更通知)文件,目前雖然已將下架,但提前下載並研究的其他媒體已經發現了有趣的東西,裡面提到 Intel 將會以 Gold、Platinium 等聽起來比較像 80 Plus 標章的名字為 Xeon 新系列處理器命名,因而我們未來會看到伺服器與工作站處理器未來可能會看到 Xeon Gold 這類的名字。這個系列的旗艦版產品擁有 28 個核心,時脈為 2.5Ghz 。有趣的是,其處理器仍使用 R3 socket (又稱 LGA 2011 v3)。而今年稍早曝光的 32 核心 Xeon 處理器卻不在這張清單中。

Intel Coffee Lake CPU 規格曝光,將出現 6 核心配置並沿用 LGA1151

如果 AMD Ryzen 沒有露出獠牙,也許今天的消息還得拖過半年。Intel 目前依照 Roadmap 已經來到 Coffee Lake 架構的處理器,也就是第八代 Core 核心。目前研發中的新核心處理器已經有部分產品的規格曝光,Sisoftwarre 網站的資料庫中也出現了新處理器的測試成績,並且包含桌機與嵌入式系統雙平台。

PGS 小螢幕大樂趣,一台掌機兩種玩法

NDS 跟 3DS 沒有強大的硬體,卻打敗了當時同期的 PSP 與 PSVita 掌機,其中的秘訣在於透過雙螢幕發揮遊戲的各種魅力,擴大遊戲的玩法,之後更透過裸眼 3D 功能讓玩家體會到小小掌機的大能耐。最近也有個新掌機問世,長得也有點像 3DS ,有著上下兩個螢幕,搖桿與按鍵左右散開,攜帶的時候只要折起來就好,但他可能跟 3DS 一點關係都沒有,這個新玩意叫做 PGS,是個可以在小小的螢幕上同時玩到 Windows Game 跟 Androoid Game 的有趣玩意。

AMD Ryzen 5 1400 效能曝光,超頻後效能硬食 Core i5-7400

Ryzen 5 目前正在醞釀中,相信很快就能在市面上看到這系列處理器,Ryzen 5 也被定位在可以對付目前消費端處理器的 Core i5 甚至威脅到 Core i7 ,很多人都想知道到底 Ryzen 5 處理器夠不夠快,國外有個暱稱叫做 Santiago Santiago(沒有寫錯,真的是兩個 Santiago)的玩家聲稱自己弄到 Ryzen 5 1400 處理器,並且確定可以運作,由於目前 Ryzen 5 仍然在 NDA 期間,即便是各大科技媒體已經拿到開始測試也不會這麼高調說自己有,更何況是把測試結果公布給大家看,在這裡我們除了要感謝 Santiago Santiago 的無私奉獻,也想研究一下到底 Ryzen 5 1400 到底夠不夠快: