小米10S 即將登場?將搭載高通 S870 處理器、Harman Kardon立體聲揚聲器,以及「熟悉」的外觀設計 - 電腦王阿達

小米10S 即將登場?將搭載高通 S870 處理器、Harman Kardon立體聲揚聲器,以及「熟悉」的外觀設計

除了下週 OPPO Find X3 系列、華碩 ROG Phone 5  即將發表,在這個月包括小米、realme、OPPO、華碩等品牌都陸續推出新機產品,就連同剛以 Redmi 品牌發表 Redmi K40 系列旗艦新機、 Redmi Note 10 系列中階新機的小米,也傳出將在本月推出小米 10 系列的升級版本「小米 10S」,究竟關於這款小米神秘新機的消息,繼續閱讀內文報導。

小米10S 即將登場?將搭載高通 S870 處理器、Harman Kardon立體聲揚聲器,以及「熟悉」的外觀設計

前陣子 Redmi K40 系列尚未發表、提前於中國工信部資料庫曝光外觀,當時我們就有提到有款「小米 10 新版本」也一併亮相的消息,而那款手機就是今年初在市場上傳聞許久、將搭載 Qualcomm Snapdragon 870 處理器的小米 10S 。
先回顧一下之前在工信部的手機外觀資料照片,眼尖的人會發現它的機身背蓋設計有幾分熟悉?

▲圖片來源:TENAA

沒錯,小米 10S 的機身背面設計和去年於中國市場推出、小米創業十週年代表作的「小米 10 至尊紀念版(小米 10 Ultra)」十分相似。不過僅此於設計方面的雷同,在相機、處理器等許多規格仍有所差異,其中能從圖片明顯分辨的就是小米 10S 主相機鏡頭由之前小米 10 Ultra 的潛望式長焦鏡頭改為長焦微距鏡頭。

小米 10 至尊紀念版(點我看開箱評測)

近日,在微博也終於流出疑似這款新機的包裝盒設計,也終於證實這款新機即將命名為「小米 10S」。從包裝盒設計除了看到加上的 S 字樣,以及知名音響大廠 Harman Kardon 的 Logo 也確認它將與小米 11 一樣擁有 Harman Kardon 調校的立體聲雙揚聲器。

▲圖片來源:微博

從小米 10S 包裝盒的背面也可獲得許多關於這款新機的重點資訊,像是這款小米 10S 型號為 M2102J2SC ,將配備 8GB RAM 搭配 128GB ROM 儲存空間,也支持 Hi-Res Audio 高解析度音訊。
另外,從盒裝詳述的內容物我們還能得知一項消息,就是小米 10S 的內容物有手機本體、卡針、 Type-C to 3.5mm 轉接線、手機保護殼、說明書,但和中國版本的小米 11 一樣「沒有附贈充電器和充電線」。

▲圖片來源:微博

其實之前再 Geekbench 資料庫就曾出現小米型號 M2102J2SC 的裝置跑分,傳聞將搭載 Qualcomm Snapdragon 870 處理器,當時在 Geekbench 5 顯示跑分成績為單核 1021 分、多核 3443 分:

▲圖片來源:Geekbench

日前數碼閒聊站也在微博爆料暗示小米 10S 暫定本月發表,處理器相較小米 10 系列改為 Snapdragon 870 、加入 Harman Kardon 調校揚聲器、包裝盒取消附贈充電器,也與上述的消息相同。

▲圖片來源:數碼閒聊站(微博)

雖然截至目前小米官方尚未正式進行小米 10S 新機的宣傳,不過相信將在近期就會開始做準備。另外,在本月底也傳出小米投資的黑鯊科技將推出黑鯊遊戲手機 4 系列,至於小米 11 Pro 、小米 11 Ultra 將在黑鯊新機之後登場。
至於海外市場部分,從小米獨立營運的 POCO 也傳聞將在近期推出同樣搭載高通 Snapdragon 870 處理器的 POCO F3

消息來源:微博

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