小米11 官方拆解影片釋出,輕薄機身如何收納 S888 處理器、Harman Kardon 調音立體雙揚聲器?透過影片快速揭秘 - 電腦王阿達

小米11 官方拆解影片釋出,輕薄機身如何收納 S888 處理器、Harman Kardon 調音立體雙揚聲器?透過影片快速揭秘

去年底小米推出全球首款搭載高通最新 Snapdragon 888 處理器的旗艦 5G 手機「小米11」,這次小米11 除了機身比起上一代更輕薄,而如何收納 Snapdragon 888 處理器、4600mAh 大電量電池、 Harman Kardon 調音的立體聲雙揚聲器也是許多人所關心的問題。另外,小米這次除了搭載 VC 液冷散熱系統,更添加奈米隔熱材料以優化手機的熱傳導路徑。

小米11 官方拆解影片釋出,輕薄機身如何收納 S888 處理器、Harman Kardon 調音立體雙揚聲器?透過影片快速揭秘

為了讓眾人快速理解小米11 的設計,官方在近日也上傳了一段官方版的拆機影片,讓大家能以最簡單的方式快速理解小米11 的機身內部的設計重點。

拆開機身背板首先看到的是無線充電線圈,小米11 支持最高 50W 無線快充:

接著是主相機模組,小米11 搭載 1 億像素三鏡頭主相機,依序為 1.08 億像素主鏡頭採用 1/1.33″ 超大感光元件、支持四合一 1.6μm 大像素輸出、7P鏡片以及 f/1.85 大光圈, 1300 萬像素 f/2.4 光圈的 123° 超廣角鏡頭以及 500 萬像素長焦微距鏡頭的組合。

小米11 搭載 Qualcomm Snapdragon 888 處理器搭配 LPDDR5 3000MHz RAM 和 UFS 3.1 ROM :

揚聲器也是這次小米11 的一大特色,採用與知名音響大廠 Harman Kardon 專業調音的立體聲雙揚聲器:

電量方面,小米11 內建 4600mAh 大容量電池,小米11 支持的 55W 有線快充可在 45 分鐘充電至 100% :

震動回饋這次在小米11 內建大尺寸 X 軸線性馬達:

關於小米11 的散熱細節,小米官方解釋小米11 採用了目前最頂級的手機散熱材料,不僅擁有大面積的液冷 VC 均熱板,螢幕、音腔、主板等主要發熱區域還覆蓋了大量石墨、銅箔、導熱凝膠等組成立體散熱系統。
另外,小米11 更在散熱路徑的優化用全新的隔熱材料—「奈米氣凝膠」。通過「一疏一堵」的組合,讓散熱過程中的熱傳遞更合理,高效散熱的同時手感溫和不燙手。

小米官方表示,消費者普遍認為手機散熱只需簡單的導熱足夠好即可。然而,其實手機的發熱量是相對恆定、相對不可調整的,但熱傳遞的路徑是可通過熱設計進行優化。在手機內部 Z 軸的空間最短、X 軸空間較長,而 Y 軸空間則最充裕,在輕薄的手機上 Z 軸的空間更加侷促(可參考下方小米製作的示意圖)。
倘若只是盲目追求加速熱傳遞,局部熱量將沿著 Z 軸方向快速傳遞到手機表面,這反而會讓手機摸起來更燙手,造成手機發熱嚴重的錯覺、削減甚至隔斷 Z 軸空間的熱傳導能力。讓局部元器件發熱更多向 X 軸和 Y 軸的方向傳導,則能做到迅速散熱的同時,還兼顧觸摸手感。

因此,小米也在小米11 嘗試採用全新的隔熱材料奈米氣凝膠,藉此隔斷手機發熱沿 Z 軸的傳導通道、阻斷了內部熱源與手機表面之間的傳遞路徑。阻隔的這部分熱量,通過小米11 內部的立體散熱系統在 X 軸和 Y 軸傳導,這樣既解決局部發熱的問題保證晶片的正常工作,又避免了局部的單點發熱還沒來得及均熱,就過早被手掌感知。

奈米氣凝膠類似於羽絨衣的隔熱原理,內部由二氧化矽為主的有機分子骨架,可將空氣包裹在骨架的空間,空氣含量高達 97% 以上,就像一個微型的羽絨服。空氣層導熱率極低,能夠提供很好的隔熱能力。而且輕薄的結構特性,也讓奈米氣凝膠擁有極佳的隔熱性能的同時,也滿足了手機輕薄的需求 。

這次小米11 另一項有感升級則是將機身變得更輕薄,其中原因之一也包括採用超薄螢幕下指紋辨識,這次指紋感應器更支持心律檢測功能:

圖片/消息來源:小米手機(微博)

完整影片

 

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