realme 螢幕下前鏡頭工程機曝光,各家業者積極發展真正全螢幕 - 電腦王阿達

realme 螢幕下前鏡頭工程機曝光,各家業者積極發展真正全螢幕

為了能夠極大化地利用手機正面空間來提高全螢幕的佔比與體驗,各家業者從極窄邊、縮減前鏡頭尺寸等各種方式著手,在近幾年的方向多半是採用螢幕挖孔、隱藏升降鏡頭等方式來操作,不過從去年開始越來越熱門的就是連孔都不留的螢幕下前鏡頭啦!繼中興、小米之後,realme 的螢幕下全鏡頭工程機照片也隨之曝光,看來明年的市場將更精采。

realme 螢幕下前鏡頭工程機曝光,各家業者積極發展真正全螢幕

今早(9/23),realme 副總裁徐起在個人微博上貼出了在研發中心拍攝的照片,照片中即是該公司目前正在開發階段的螢幕下相機技術工程機。針對網友提出的問題,徐起並沒有做任何回覆,因此也無從得知該公司所使用的是哪一套解決方案,更沒有透露出任何該技術所拍攝的照片等。

※照片來源:新浪微博@徐起Chase

在今年關於螢幕下前鏡頭的消息也算不少,realme 並不是第一家有此意向的人,甚至已經有廠商打算進行量產。首先是中興 AXON 20 5G 所用的技術,螢幕下攝影區域在整個螢幕上的佔比為千分之二,螢幕部分分為上蓋玻璃、偏光片、封裝玻璃、陰極、陣列、基板玻璃七層,結構上更是做了特殊的提高透明度處理,增加螢幕的透明度同時抑制光學衍射等。
備註:「光學衍射」是指光線遇到障礙物時偏離原本直線傳播的物理現象。

小米的第三代螢幕下相機技術採用全新像素分佈,通過子像素的間隙區域讓螢幕通過光線,這個方案讓每個單位像素保留完整的 RGB 子像素顯示,不犧牲像素密度。另外,小米第三代螢幕下相機技術的顯示區域無論橫向、縱向像素數量全部增加一倍,實現與正常顯示區域完全一致的像素密度和顯示精度,點對點物理像素全部顯示並達到相同的亮度、色準及色域。同時,小米將像素驅動電路重新設計,使螢幕下相機區域的透光率進一步提升,結合小米相機最佳化演算法,解決過去螢幕下相機不清晰、不透光的拍照效果,讓螢幕下相機實現與一般前置相機幾乎無差別的成像表現。

依照各家廠商進度與技術完整度、成熟度來看,倘若一切順利,最快應該在明年就能看到搭載螢幕下前鏡頭的手機量產推出,但實際上的實際使用效果到底與一般模式的前鏡頭有什麼明顯不同,又或是有哪些限制性,這點筆者也感到好奇,希望未來有機會一探究竟。

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