官方解析小米9 完整散熱設計方案，魔鬼就在細節處

每日C

2019/03/08

智慧型手機在使用時都會產生廢熱，良好的散熱能夠讓手機硬體的效能得到徹底發揮的空間，如何在手機極度有限的空間中把零組件裝入後還要能做到散熱配置，取決於各家業者的巧思與功力。小米公司的產品總監日前針對最新款旗艦小米9 的散熱方案進行完整解析，讓你深入了解這款手機在散熱部分做出的努力。
小米9

官方解析小米9 完整散熱設計方案，魔鬼就在細節處

小米最新旗艦小米9 搭載高通 S855 處理器，這款處理器本身改良了功耗上的控制，而小米產品總監王騰近日對旗下最近新款旗艦機小米9 的散熱機制做出詳細說明，讓消費者知道這款新機為何能夠在散熱上的表現優於過往。

首先講到主要的散熱途徑部分，小米9 在機身中框部分採用具高導熱性的 CNC 鋁合金作為主要散熱通道，此材質的導熱能力可達一般壓鑄鋁合金的 200%，在金屬中框上還貼服了幾乎與螢幕同樣面積的石墨片，而石墨的導熱能力又是鋁金屬的 6-8 倍，使得整體散熱能力得到大幅提升，也解決了手機正面溫度均勻性的問題。

為了更進一步讓背蓋部分也能達到均勻散熱的效果，在手機背蓋內側的天線支架處亦貼附小型石墨片，而探索版上並非以石墨片來做熱，改為採用兼具裝飾性的金屬導熱材質來增加美觀度。在天線支架內側，從頂部延伸到無線充電線圈部分則貼附了一張較大面積的石墨片，確保使用者在玩遊戲時可以將熱能快速地從主板位置擴散至下方無線充電線圈處；當手機進行無線充電時，熱量則從線圈處向上擴散到主板區域，確保在各種情境下都能感受到較好的散熱體驗。