高通發表 Snapdragon X24 modem ,或將成為 4G 時代的最後力作

近來眼見著各家業者喊著朝向 5G 邁進,高通在昨天晚上發表了  Snapdragon X24 modem ,雖然早前就已發推出過專為 5G 而生的 X50,X24 這款產品將成為高通在 4G 時代最後的超級力作,並且為尚未正式畫下句點的 4G 時代提供了大幅度提升,有望見於下一代的旗艦處理器上。
 Snapdragon X24 modem

高通發表 Snapdragon X24 modem ,或將成為 4G 時代的最後力作

儘管 5G 時代看似不遠,卻也還是未來一、兩年的事情,在很多方面看來 LTE 還是目前的市場主流,在 4G 邁入 5G 之間還有非常大的一片空白區塊要怎麼填充呢?高通於昨晚(2/14)發表了新一代 4G modem X24 ,這也將是全球首款商用的 7nm、 X20 類晶片組,目前已經開始生產樣品以提供將在 MWC 2018 參展的各家業者合作進行演示,廠商包含了 Telstra、Ericsson 與 Netgear 等。

X24 modem 是基於 7nm FinFET 工藝之下打造的數據晶片,下行速度來到 Cat.20(也就是 2Gpbs ),支援 7CA 載波聚合,並且內建有全新的 FD-MIMO (4×4),內建有 14 nm FinFET 的 RF 收發器。按照高通的說法,這款數據晶片擁有四項「首款」於一身,分別是首款 2Gpbs LTE Modem、首款商用 7nm 晶片、首款 14nm RF 晶片與首款支援 7CA 載波聚合。高通表示 5G 技術即使到了 2019 年仍僅會在有限的範圍內普及,繼續改進 4G LTE 的峰值速度將會是電信業者與手機廠商更務實的選擇。

在搭配合適的電信公司服務中,X24 將可完美發揮本身的長處,比起已經整合到 S845 處理器中的 X20 更是有不少的提升,預計將在今年稍晚會有商用部分的應用,智慧型手機將會是到 2019 年才會出現,屆時可望與高通 S845 的下一代旗艦 SoC 搭配登場。

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