三星於 MWC Shanghai 展出 Exynos VR III 這款追求無線化境界的 VR 裝置,展現對未來技術的期望

不久前的 MWC Shanghai 大會上,三星展示了自家最新的 All in One VR 裝置,該裝置命名為 Exynos VR III ,不需要與手機連接,自己就是個獨立運作的 VR 裝置,且根據規格推敲,該 VR 裝置搭載了與 Galaxy S8/S8+ 同級處理器,相當令人期待:
Exynos VR III

一直以來 VR 裝置都要搭配其他東西,像是 HTC VIVE 需搭配 PC、PS VR 需要搭配 PS4 ,而 Samsung Gear VR 也必須搭配 Samsung 的手機一樣。這樣搭配有點麻煩,為了連結,得拖出一條長長的纜線,因此,三星一直有開發 All in One VR 裝置的想法,現在也得到證實:

▲GearVR 作為一個跟手機搭配的 VR 來說相當高級。

Exynos VR III光看型號就知道前面還有一二代,二代先前在年初的 MWC 2017 上展出過,現在推出的是三代,三代的實用程度其實是個謎,畢竟官方在 MWC Shanghai 展覽中也僅僅是展出,並沒有要正式推出,因此可以判斷 Exynos VR III其實還沒真正完成。

Exynos VR III內建有「10nm 製程、Mali G71 GPU」的處理器,從目前三星處理器的規格比對來看,這顆內建的處理器與 Galaxy S8/S8+ 內建的 Exynos 8895 規格相近。如果要說是 Galaxy S8/S8+ 等級的硬體內建在 Exynos VR III也不算錯,但軟體表現如何仍有待商榷。

輸出規格的部分,Exynos VR III 的帳面規格非常豪邁,能輸出兩面 2560×1440 解析度的畫面,並保持 90Hz 的更新率,此外也跟長於眼球追蹤技術的 Visual Camp 公司合作,在這台新 VR 裝置中加入此技術,讓使用者能在 VR 世界內感覺到逼真又不需要拖著線跑的世界。

其他像是臉部表情識別、手勢追蹤、Inside-Out Motion Tracking 等技術也都在支援之列,這些技術讓 Exynos VR III 更有競爭力。

把一堆東西裝進頭戴式裝置總是要顧忌一些事情,比方說,這麼多 IC 元件推在一起的發熱問題會不會嚴重到令使用者感受得到。畢竟 All in One VR 把硬體內建進去,如果在裡面內建 Core i7 跟 GTX 1080 Ti ,或許運作不到十分鐘就可以感受到額頭前的熱力。也因此這種整合式裝置在選擇元件上相對謹慎。選擇運作成熟,溫度控制得當,又是自家產品的 Exynos 8895 處理器當運算核心,算是經過各種考量下的結果:

▲疑似跟 Galaxy S8/S8+ 相同的 CPU Exynos 8895,效能表現令人期待。

 除了 Samsung 以外,其實 Facebook 與 Apple 也一直在 VR 領域耕耘, Apple 更在前陣子收購了德國 SMI 的VR 與 AR 的技術,未來或許可以看到更多品牌的競爭,HTC 是否會針對 All in One VR 裝置推出新品也未可知,可以確定這股趨勢,將能讓 VR 這個技術走得更遠。VR 必須跟著電腦、遊樂器與特定裝置的現象或許也會變得更不一樣。

消息來源

您也許會喜歡:

【隱藏好康】4G吃到飽只要$288 還可以自由配!?