小米在8月24日正式發表玄戒O3晶片的當天深夜，中國知名科技頻道「極客灣Geekerwan」也同步上架了第一手深度實測影片。與稍早基於官方數據的報導不同，極客灣拿到的是玄戒O3的開發板，進行了完整的能效曲線測試。結果顯示，這顆仍採用台積電3nm製程的晶片，在能效表現上全面超越現役安卓旗艦，甚至逼近蘋果A19 Pro。
小米玄戒O3 極客灣深度實測：能效屌打所有現役安卓旗艦
晶片面積超過130mm²，金屬層最佳化提升整合密度
極客灣首先對O3進行了開蓋分析（Dieshot）。在沒有整合基帶的前提下，O3的晶片面積超過130mm²，比整合了基帶的高通Snapdragon 8 Elite Gen 5還大，僅次於天璣9500。
與前代O1的Dieshot對比，O3各功能區之間的間隙明顯縮小。極客灣指出，這次玄戒引入了金屬層最佳化技術，顯著縮小了模組間的通道，大幅提升了SoC整合度。雖然製程依然是台積電N3P節點，沒有升級到2nm，但透過更緊密的晶片佈局，成功塞入了更多電路。此外，玄戒團隊在TSMC提供的標準Cell以外，額外訂製了2,400餘個客製化Cell，展現了後端設計的深厚功力。
CPU規格：十核全大核，手機CPU之最
O3的CPU採用ARM C1家族三種核心，與天璣9500同款架構，但配置更為激進。2顆C1-Ultra超大核、4顆C1-Premium大核、4顆C1-Pro中核的十核三叢集設計，完全捨棄了湊數小核。極客灣表示，這個CPU規格之龐大，「應該是目前手機CPU之最」，今年大概也不會有其他手機SoC在CPU上這麼能堆料。
快取方面，除了每顆核心足量L2之外，所有核心共享16MB L3，前代O1缺失的SLC快取這次也補上了，而且給了16MB，比天璣9500和高通8E5都要大得多。
O3首發ARM全新一代Mali G2-Ultra架構，GPU 的規模也相當誇張，共有 16 個 GPU 核心，其中有八顆 NX 單元（類似NVIDIA的Tensor Core）可以做 NSS AI 超分與 NFRU 補幀：
另外玄戒O3 也有一顆相當龐大的自研 NPU，在 INT4 精度底下算力高達 200TOPS：
SPEC CPU 2026實測：能效拉出代差
極客灣從這期節目開始，全面採用全新的SPEC CPU 2026測試套件（時隔九年發布的新版本），作為性能、能效和IPC的衡量標準。超大核（C1-Ultra）的能效曲線顯示，O3在目前已推出的安卓各家SoC中輕鬆拔得頭籌，只比蘋果A19 Pro的超大核稍差。在整數測試中與8E5超大核的差距有限，但在更吃記憶體和快取性能的浮點測試中，O3比起8E5和天璣9500強出非常多。
極客灣特別指出，O3這顆C1-Ultra與天璣9500使用相同架構、相同製程，能效卻「強出一個次元」，面積甚至比9500裡的C1-Ultra更小。他們直言：「這後端設計上的差距確實不是一點半點。」
大核與中核：三核心完美接力
C1-Premium大核的表現同樣令人驚艷，極客灣之前在天璣9500上就批評過C1 Premium的能效不佳，「往上不如用超大核，往下不如用中核，三種核心根本銜接不上」。但在O3上，這顆C1 Premium不管整數還是浮點的能效表現都非常優秀，確實與Ultra超大核形成了互補。
C1-Pro中核則是極客灣最期待的核心。O1時期的A725中核就已讓人印象深刻，O3的C1-Pro更是將優勢進一步擴大。要達到天璣9500裡C1-Pro的峰值性能，O3這顆C1-Pro只需要一半功耗就夠了，即便面對蘋果A19 Pro的E核也毫不遜色。
極客灣總結，O3的三種核心在不同功耗段形成了完美的接力：超大核負責2.2GHz以上的瞬發性能，大核接管中間頻段，中核負責低功耗場景。「總有一款核心適合你，這才是配置多種核心的意義所在。」
記憶體與快取延遲：超越蘋果
O3超大核在128M深度下的記憶體延遲僅85ns，比天璣9500和高通8E5都更強，也比蘋果A19 Pro更低。更驚人的是，O3的C1-Pro中核記憶體延遲甚至比天璣9500的C1-Ultra超大核還要低。
在動態記憶體延遲測試中（一個核心測延遲、其他核心跑頻寬測試拉高負載），O3在256M記憶體深度下跑出約180ns的延遲，比A19 Pro的約200ns更低，比安卓陣營其他SoC更是強非常多。核間延遲方面，所有核心均低於80ns，在所有行動端處理器中屬於頂尖水準。
多核性能：GeekBench 6突破15000分，達到M4等級
GeekBench 6多核測試中，O3跑出了15,000多分的成績。極客灣表示「這已經是蘋果M4等級的多核性能」。不過十核全滿載的功耗也達到20W，完全是輕薄筆電處理器的水準。
在能效曲線方面，O3在全功耗段的能效都非常優秀。跑8E5峰值的12,000分時，功耗還不到8E5的一半。中低頻能效更是不遜於蘋果A19 Pro。與O1相比，O3已經提升了至少兩代能效。
GPU：超越GTX 1060，逼近蘋果M5
3DMark SNL測試中，O3的GPU峰值成績超過4,700分。極客灣給出了直觀的對比：筆電端Lunar Lake約3,200分、蘋果M5約5,000分出頭、Panther Lake的12Xe核顯約6,200分、台式機GTX 1060 6G約4,000分出頭。也就是說，O3的GPU峰值已經超過GTX 1060 6G，接近蘋果M5的水準。
能效方面同樣出色，在4.5W下就可以跑到2,500分，這已經比玄戒O1的峰值成績還高。只有在低功耗場景才被蘋果A19 Pro追近，整體仍全程問鼎GPU能效冠軍。
唯一的遺憾：傳統PoP封裝
極客灣指出O3唯一的遺憾是依然使用傳統的PoP封裝，沒有採用類似HPB那種增強散熱的新封裝。這可能限制了O3在長時間高負載下的散熱表現，但對於日常使用場景影響不大。
結語：3nm打2nm，底氣十足
極客灣在影片最後坦言，當得知玄戒跳過O2直接開發O3是為了正面硬剛高通和聯發科的新旗艦時，「是捏了一把汗的」。畢竟對手今年都要換台積電2nm製程，而小米用的還是3nm，CPU架構又老一代，「各種debuff都疊滿了」。
然而實測結果完全超出預料。「瘋狂堆料加上優秀的設計能力，帶來了一顆能效非常離譜的超強SoC。這玩意吊打現在市面上這些旗艦真的是一點問題沒有。」唯一的懸念是，今年新的2nm旗艦SoC推出後，O3能否繼續保持領先。至於實際裝到手機後是否表現一樣優異，就等小米最新的折疊機就知道了（雷軍已經官宣會搭載玄戒O3），想瞭解更完整的內容也可以看極客灣的評測影片：
