小米在今天（8月24日）下午的玄戒晶片技術溝通會上，一次端出三款自研晶片：手機SoC玄戒O3、AI加速晶片玄戒O100、智駕晶片玄戒D100。其中玄戒O3以安兔兔522.8萬分的成績，成為首款突破500萬分的旗艦SoC，也讓小米自研晶片正式進入與高通、蘋果正面對決的階段。玄戒O3已進入規模量產，首發搭載於小米18 Fold折疊旗艦與小米平板9 Pro Max，預計9月正式上市。
玄戒O3：十核全大核架構，全球首發LPDDR6
玄戒O3採用台積電3nm（N3P）製程，晶片面積133mm²，電晶體數量達到240億，規模較上代增長26%。
CPU部分採用十核全大核設計，包含2顆C1-Ultra超大核、4顆C1-Premium大核與4顆C1-Pro中核，最高主頻達4.35GHz。GeekBench 6.5跑分方面，單核3945分、多核突破15000分，分別較上代提升31%與60%。
GPU首發16核G2-Ultra NX圖形處理器，圖形性能較上代提升85%，功耗則降低64%。這顆GPU的升級幅度是跨代式的，從命名就能看出小米對這顆晶片的定位。記憶體方面，玄戒O3是全球首個支援LPDDR6的行動處理器，頻寬高達113.8GB/s，較LPDDR5X提升48%，同時向下相容LPDDR5X。
AI算力方面，內建4核低功耗NPU，張量算力可達200 TOPS、向量算力3.13 TFLOPS，專為端側大模型推理最佳化。此外還搭載第五代ISP，影像處理能力同步升級。
跑分對決：首破500萬，追上高通與蘋果
安兔兔V11實測跑分522.8萬分，讓玄戒O3成為Android陣營中第一顆突破500萬分的旗艦SoC。與競品相比，玄戒O3的性能已逼近高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。根據先前洩漏的對比資料，兩者在安兔兔總分上的差距約在10萬分以內，換算下來差距不到2%。在GeekBench多核測試中，玄戒O3的15000+分數甚至超越了蘋果A19 Pro。
不過需要留意的是，高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro與聯發科天玑9600 Pro都將採用更先進的製程，主頻有望突破5GHz。玄戒O3目前的對標對象是這一代的旗艦晶片，而非下一代。但能在第二代自研晶片就追到這個水準，已經遠超外界對小米造芯進度的預期。
玄戒O100：業界首顆6nm 3D堆疊AI加速晶片
玄戒O100是小米首顆專為端側大模型設計的高頻寬AI加速晶片，採用6nm晶圓級垂直堆疊（Wafer-Level 3D Stacking）封裝技術，實現業界領先的1.4微米鍵合間距。
這顆晶片的核心規格是1.22TB/s的超高記憶體頻寬，是傳統旗艦手機的16倍。透過Face-to-Face金屬層直連架構，大幅縮短DRAM與邏輯晶片之間的傳輸距離。端側推理速度最高可達330 TPS，整體AI性能較傳統方案提升10倍。
玄戒O100定位為SoC的協處理器，專門解決端側大模型的頻寬瓶頸問題。目前已研發完成，預計明年正式商用。
玄戒D100：中國首款3nm智駕高算力AI晶片
玄戒D100是中國首款採用3nm製程的智駕高算力AI晶片，整合20核高性能CPU與16核高算力NPU，最高可支援160GB統一記憶體，能夠在本地部署200B參數量的超大模型。
這顆晶片瞄準的是小米汽車的自動駕駛需求。從規格來看，160GB統一記憶體加上200B模型本地部署能力，代表小米在智駕領域的野心不小，要在車端實現接近雲端等級的AI推理能力。玄戒D100同樣已研發完成，預計2027年正式商用。
首發裝置與上市時程
小米在溝通會上公布了新品搭載規劃：
- 小米18 Fold：折疊旗艦，全球首發搭載玄戒O3，9月正式上市。前代MIX Fold 4起售價為人民幣8,999元（約合新台幣40,500元），由於玄戒O3晶片成本更高加上儲存漲價，小米18 Fold的起售價預計突破人民幣萬元大關。
- 小米平板9 Pro Max：同步搭載玄戒O3，同樣9月發布。
- 玄戒O100：AI加速協處理器，明年商用
- 玄戒D100：智駕晶片，2027年商用
小米造芯的下一步
從2017年澎湃S1的失敗，到2025年玄戒O1的回歸，再到今天三款晶片同時亮相，小米在自研晶片這條路上走了将近十年。玄戒O3的性能數據證明小米有能力設計出與高通、聯發科同級的旗艦SoC，而O100和D100則展現了從手機到汽車的全場景晶片布局。
對台灣消費者來說，最直接的影響是9月即將登場的小米18 Fold。這款折疊旗艦將是第一款搭載玄戒O3的產品，也是檢驗小米自研晶片在真實使用場景中表現如何的關鍵戰役。從晶片設計到終端產品落地，小米正在建構一套從手機、平板到汽車的完整自研晶片生態，這在中國科技公司中是獨一份的布局。
