INTEL Archives - Page 2 of 9 - 電腦王阿達

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INTEL 曝光明年將推出的獨立顯示卡外型,滿滿的未來科技感

早在去年 INTEL 就已經說過會於 2020 年推出自家獨立顯示卡,這已經不是什麼大消息,不過這段時間 INTEL 可說消息封鎖的非常全面,不論是外型、效能、價格都沒有任何傳言,也讓人越來越好奇。而就在稍早,INTEL 中國搶先曝光了代號 Xe 獨立顯示卡的超帥氣外型設計,而且不是現今常見的電競造型,而是彷彿來自未來科技,電影裡曾出現過的超級電腦硬體。

老是搞錯邊,為何 USB 連接埠 要分正反面?

從 USB 連接埠誕生至今,一眨眼已經過了 20 多年的歷史,各種系統外接設備已經相當普遍,雖然現在更快速、可盲插的 USB-C 也開始崛起,甚至 Macbook 系列也取消了 USB-A,但主流的配置上還是少不了它,但你知道為何它的設計要分正反呢?原因很一般,但卻超實際。

[ COMPUTEX 2019 ] Intel 展示 Honeycomb Glacier 概念電競筆電 雙螢幕可向上拉起、調整角度

今年可說是很多廠商都在大玩筆電雙螢幕啊!在這次 COMPUTEX 2019 會場上,ASUS 已經推出過一款雙螢幕的全新筆電 Zenbook Pro Duo,副螢幕配置在鍵盤上方,已經夠讓人驚艷了,但 Intel 稍早展示的 Honeycomb Glacier 雙螢幕概念筆電,可說更吸引人啊!它的整體設計跟 ASUS 差不多,但副螢幕還加入轉軸設計,兩塊螢幕可以整個向上拉起,意味著用正常坐姿就能直接觀看主副雙螢幕,不需要抬頭、低頭。

[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 最新第 10 代 Ice Lake 處理器裝置將於年底問世,同時多款裝置將符合 Project Athena 1.0 規範

今年的 [ COMPUTEX 2019 ] INTEL 展示包括最新第 10 代 Intel Core 處理器與 Project Athena 創新計劃的更多規範說明。此外,也同步針對電競玩家、遊戲愛好者、內容創作者和專業人士推出多款新處理器如第 9 代 Intel core vPro 處理器、全新 Intel Xeon E 處理器,並預告將在今年秋季推出為高階內容創作者而生的 Intel core X 系列處理器。

[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 展示 Ice Lake 處理器 Gen 11 內顯測試數據,比現今 AMD 還要強悍

一直以來 Intel CPU 處理器的內顯效能,跟 AMD 比較起來都有段落差,因此對於不會外接顯示卡或購買無獨顯的筆電,很多人都會因為這原因而選擇 AMD 處理器,特別是愛玩遊戲的人,不過等到今年 Ice Lake 處理器上市之後,差距可能就不會這麼大了!在近日的 COMPUTEX 上,Intel 搶先揭露了 Ice Lake 處理器 Gen 11 內顯的測試數據,各項結果皆領先現今的 AMD 處理器內顯。

新一代消費級處理器霸主!Intel 推出全新 i9-9900KS,八核心 Turbo Boost 皆達 5GHz

去年 Intel 推出 i9-9900K 時,原本以為這顆的強大效能應該會稱霸個幾年才對,至少也要等到下個時代的處理器登場才有可能,也因此馬上把自用電腦的處理器升級到這顆,但沒想到竟然連一年都不到(哭)!稍早 Intel 宣布推出全新 Core i9-9900KS 處理器,跟 9900K 同樣是八核心,但這八核心的時脈都能上 5GHz,立刻晉升為現今消費級處理器中,最強的一款。

Intel 宣布將開設三座 Project Athena 開放實驗室,預告 Computex 2019 活動主軸

Intel (8)日宣布將在台北、上海和美國加州 Folsom 展開 Project Athena 開放實驗室(Open Labs)計畫,針對Project Athena設計規格所需的筆電供應元件進行支援,使其實現高效能與低功耗的最佳化,並且鎖定2020年及未來之使用經驗。這三座實驗室位於全球重要的關鍵生態系中心,並由擁有系統單晶片(system-on-chip,SOC)和平台電源最佳化專業知識的英特爾工程師團隊負責,三座實驗室將於 2019 年 6 月開始營運。

INTEL 最新第 9 代行動處理器 正式推出,地表最強筆電平台

今日稍早, INTEL 最新第 9 代行動處理器 正式推出,全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器,將筆電體驗提升到更高境界以滿足電競玩家和創作者所設計的產品。 Intel 最新的第 9 代平台旨在滿足電競玩家、創作者和注重性能的使用者的更多需求。此次在一系列更輕薄的系統中提供高達 5GHz 和 8 核心的桌機級效能,並透過 Wi-Fi 6(Gig+)提供更佳的連網能力,因此使用者可隨時隨地體驗電玩遊戲或進行內容創作。

前腳 Apple 與高通協議和解,後腳 Intel 宣布停止 5G 手機 Modem 業務

高通與 Apple 纏鬥多時的專力糾紛終於在協議和解這樣出人意料的結局中落幕,在幾個小時後 Intel 發出官方消息,表示該公司已決定退出 5G 手機 Modem 的市場,將更多精力集中於 PC 與 IoT 產品用的 4G / 5G Modem以及更廣泛的 5G 基礎建設上。

5G iPhone XI 有望?蘋果高通終於大和解

持續進行官司攻防,已經讓人看不太出頭緒的高通與蘋果之間的侵權官司恩怨,再加上 Intel 對於 5G 的支援似乎有點遠水救不了近火(最新消息是已經放棄了這方面的市場...)。相信早已經讓許多非 iOS 裝置不用的死忠鐵粉,做好了看得到更優質的行動網路服務卻吃不到的準備。殊不知在本週雙方都即將出庭再次對簿公堂之前,居然案情 / 劇情有了 180 度的變化。據報兩造雙方針對彼此的控告都已經全部收手,甚至還直接預告將在無線晶片互相會有至少六年的合作 -- 看來 5G iPhone XI 應該是非常有希望了?

英特爾於 Microsoft Store 上架 Intel 顯示晶片控制中心 ,以圖形化介面控制內顯影像品質

許多人的筆電或事務用電腦選用的內建顯卡的處理器,在過去 Intel 的顯示晶片控制平台顯得較為老舊、單調,且對於沒有任何電腦基礎的人來說可能也較難理解,現在英特爾在 Microsoft Store 上架一款專門用來調整內建顯卡影像品質的 Intel 顯示晶片控制中心 ,以圖形化的介面呈現,更直觀、更容易使用。

USB推廣組織今天宣布基於 Intel Thunderbolt 協定的「USB4」傳輸架構

USB推廣組織(USB Promoter Group)今天宣布基於英特爾公司提供的 Thunderbolt™協定的全新「USB4」傳輸架構,往後晶片製造商將能夠生產與 Thunderbolt 技術相容的 USB4 晶片,且無需支付權利金。USB4 架構相容於目前的 USB 3.2和 USB 2.0 ,將使 USB 介面的傳輸頻寬加倍,實現同步傳送多個數據和顯示器訊號的目的。

[ MWC2019 ] Intel 展出旗下新品,並宣布與合作夥伴多方運用共同推進 5G 發展

Intel 在這次於巴賽隆納舉辦的 MWC 2019 中並沒有缺席,近年來 Intel 在雲端與邊緣運算方面所投注的關注相當可觀,在這次 Intel 展示了旗下最新的 Intel 10 奈米系統 SoC 科技,並宣布與眾多商業夥伴一起對推進全球走向 5G 高速網路時代的合作,為 5G 的到來奠定更穩固的硬體根基。

INTEL 發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的 Lakefield 全新平台

除了 10nm Ice Lake 處理器與 Project Athena 計劃,INTEL 在這次 CES 2019 主題演講中,也發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的處理器,代號為 Lakefield,同樣鎖定筆電行動平台市場,其堆疊特色可更容易整合各種工藝晶片,體積變更小,輕鬆讓 OEM 廠商實現輕薄的筆電外型設計。