高通 Archives - 電腦王阿達

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高通正式推出 Snapdragon 870 5G 行動平台,小米、MOTO、一加等品牌將使用

行動裝置處理器知名大廠高通技術公司(Qualcomm)今日宣布推出 Qualcomm Snapdragon™ 870 5G 行動平台,是Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品,採用台積電的第二代7奈米鰭式場效電晶體製程技術所打造,搭載核心時脈速度高達3.2 GHz的增強版高通Kryo™ 585 CPU與 Adreno650 GPU。與 S888 將 5G 基頻晶片封裝進處理器不同,Snapdragon 870 一樣採用外掛 X55 基頻方式設計,可視為 Snapdragon 865 的升級版。

中國媒體實測高通 S888 處理器後,竟用「翻車」形容!功耗高也非常燙

對於 Android 用戶來說,今年最期待的旗艦處理器不外乎就是高通 Snapdragon 888,已經發表的小米 11 正是搭載這顆處理器,而最近一間中國媒體「極客灣Geekerwan」就收到小米 11 實機,沒想到測試之後他們卻用 “翻車” 來形容這顆處理器,認為三星的 5nm 工藝讓這顆變得有點慘,功耗實在是太高了。

高通發表首款入門級 5G 處理器 Snapdragon 480,強力加速 5G 普及化

從旗艦、中高階陸續推出可適用於 5G 的 SoC 之後,高通今日(1/5) 發表了首款專為入門級機型打造的 5G 處理器,以持續推動 5G 進一步普及為任務,擴大覆蓋全價格帶 5G 手機,讓全客層用戶可使用真正的全球 5G 連網能力,並且擁有更強化的所需生產力和娛樂體驗。

Counterpoint公布2020第三季報告,聯發科逆襲成為最大手機晶片供應商

2020 年因為疫情的持續擴散,對各種產業來說都是個凜冬,然而還是有些企業在冷清的時局中創下不錯的成績,聯發科就是其中的一員。根據市場研究機構 Counterpoint 最新公布的 2020 年第三季報告中,更是顯示因為中階手機的蓬勃發展與在關鍵地區的市場持續增長,幫助聯發科逆襲高通,於第三季中登上最大智慧手機晶片供應商的寶座。

高通 Snapdragon 888 性能跑分公布,安兔兔最高得分超過 74 萬分勝過 Apple A14

在本月初 Qualcomm 正式發表了最新的 Snapdragon 888 5G 旗艦處理器,也預計在接下來包括小米 11 等 Android 旗艦手機上搭載,許多人也持續關注其效能表現。因此,近日高通也公布 Snapdragon 888 的跑分數據,其中安兔兔測試跑分最高得分超過 74 萬分,甚至比起搭載 Apple A14 仿生處理器的 iPhone 12 Pro Max 還要高。

高通 888 SoC 開始,升級 Android 大版號將更容易

今天早上的熱門新聞之一,是很多媒體都被誤以為 Google 與高通宣布,將為未來的 Snapdragon 888 旗艦平台,提供 4 次的 Android 主要平台升級 -- 因為雖然圖表上的確是 4 年,但第一個版本指的其實是「預載系統」(跌倒)。是說,儘管說法改為「4+4」年的系統與安全更新的發佈,但大致與以往的 3 次 Android 大版號升級+ 4 年安全更新無異。但這次的宣布其實還是有一定程度的意義存在。繼續閱讀高通 888 SoC 開始,升級 Android 大版號將更容易報導內文。

新一代中階 SoC 高通 Snapdragon 678 推出,針對相機、娛樂與串流進行升級

中階手機雖然不像旗艦機一樣每次的發表都萬眾矚目,但卻是消費者最買單的區塊,高通為中階機推出了下一代 SoC S675,新的行動平台將為平價款的行動裝置提供相機升級、身歷其境的娛樂體驗與增強線上串流媒體等多方功能,雖然不是 5G 晶片的一員,但數據上傳與下載速度還是很有水準。

Adobe 為 M1、Snapdragon 系列晶片設備帶來專用版 Lightroom

在上個月,Apple 自家 ARM 架構 M1 晶片正式發表,連帶著更新旗下 Mac 產品線,對此許多專業需求者反而不敢輕舉妄動,就怕工作軟體因而失去良好的相容性。後續 Adobe 緊接著推出了 M1 專用的 Beta 版 Photoshop,現在再度為 ARM 架構釋出專屬版本的多項服務,雖說其中仍需搭配 Rosetta 轉譯相助,但這也僅是過渡,原生版本指日可待。

高通發表Snapdragon 888 5G旗艦平台,除小米 11 首發搭載,華碩、 realme 等合作夥伴將採用

昨(1)日晚間,高通於於 Snapdragon 技術高峰會首日發表新一代 5G 旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 888 ,並未採用先前傳聞的 875 命名,會中高通也直言是因為該數字在中國有吉利的意義,也由此可見華人及中文圈市場的重要性。在接下來 2021 年第一季也將有像是小米 11 、realme 等十幾家合作夥伴將首批搭載 Snapdragon 888 處理器的旗艦手機,而也在首批名單的華碩,也有機會在下一代 ZenFone 8 與 ROG Phone 4 搭載。

高通旗下的處理器 DSP 晶片發現 400 個漏洞,幾乎涵蓋市面上所有手機

在智慧型手機輕薄迷你的體型中藏著眾多功能與極其複雜的零件構造,雖說各國品牌不同,但在其內裡所用的組件則是來自四面八方的供應商,不同的零組件可以追溯到不同的來源。各家手機還是具備許多共通點,高通旗下的 Snapdragon 行動平台更是在全球手機市場中擁有相當大的市占率,不性的是這也表示當特定的晶片被發現存在漏洞時,全球大多數手機都會處於風險之中。

高通 Quick Charge 5 / QC5 登場:充 50% 只需 5 分鐘

繼 QC3+ 與 QC4+ 後,高通今天也針對更高規格的 Quick Charge 標準帶來支援超過 100W+ 的快充新規格 Quick Charge 5 / QC5。相對於先前的小改版,這次的規格終於有了大躍進,宣稱可以提供比 QC4 更高 70% 效率帶來 4 倍快的充電時間,但卻相對先前還能夠更「冷靜」攝氏 10 度的穩定溫度表現 -- 真的可以說是又快又穩啊!繼續閱讀 高通 Quick Charge 5 / QC5 登場:充 50% 只要 5 分鐘報導內文。

高通推出 Snapdragon 865 Plus 5G 行動平台,支援 2020 下半年旗艦機種

2020 上半所推出的 Snapdragon 865 是目前市面上旗艦機種普遍採用的頂級行動處理平台,因應 5G 時代的到來,高通也以這款旗艦處理平台為基礎進行升級,今日(7/9)發表最新的 Snapdragon 865 Plus 5G 行動平台,可支援 2020 下半年的旗艦機種。

高通發表 Snapdragon Wear 4100/4100+,降低25% 功耗來增加續航力

高通於今天正式推出了下一個穿戴裝置 SoC 晶片,型號命名為 Snapdragon Wear 4100 與 4100+。該系列晶片照慣例是基於 Snapdragon 系列的某個低功耗晶片,而 Snapdragon Wear 4100/4100+ 則對應到 Snapdragon 429 這款 SoC 晶片上。Snapdragon Wear 4100/4100+ 晶片組採用 12nm 製程製作,在效能與續航力方面均有所成長,其中 Snapdragon Wear 4100+ 還額外包含了一個特別用於低功耗狀態的 AON 協處理器,幫助穿戴裝置進一步節省電力,增加續航力。雖說穿戴式裝置不見得要求性能,但對續航力有所改善的變更,相信都是玩家與製造商都願意見到的

高通推出 S690 行動平台,入門手機也能加入 5G 行列

5G 網路正在全球快速布局發展,目前可見的 5G 手機是以中高階、旗艦為主,高通發表了新一款 5G SoC,也是 6 系列 SoC 中首款獲得下一代網路標準所支援的型號。S690 這款新 SoC 除了支援 5G 外還有更多其他相較過去 6 系列的更多改進,高通表示與 S675 相比將提高 20% 的 CPU 效能與 60% 的圖形渲染速度。