2020/04/15
行動裝置基準跑分測試作弊這件事情已經有很長的歷史，幾乎可以追溯到整個智慧型手機發展的最初，多年來似乎也是業界隱而不談卻人人知道的秘密，雖然因為在 2013 年間的一起數不實訴訟而使這類行徑收斂不少，但近年來特別是在中國廠商上又有捲土重來的跡象，且更勝以往。在上周，聯發科捲入了作弊門的事件中，而高通也發出一份聲明自清未曾在測試中使用任何投機手段。
聯發科
科技早已融入你我生活，像是我們電腦王阿達團隊每天關注科技新知、產品開箱的分享，科技發展所追求的也正是為了讓民眾的生活更加便利、解決人們生活所面臨的問題。除平時眼見的實體產品，像是透過科技應用發展出的智慧農業，運用物聯網概念與技術，建立更有效率的農場經營管理模式，進而生產符合消費者需求，安全、安心及可溯源的農產品。 聯發科技 舉辦的「智在家鄉」數位社會創新競賽，也鼓勵民眾以「為家鄉做一件事」為出發，結合科技創新改善家鄉在地問題及家鄉的情感化為實際行動，為台灣帶來長期且持續的影響力。此計畫讓科技變得更有溫度，也讓我們看到台灣民間豐沛的創新企圖心。
聯發科技 今日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣1000」，帶來頂尖性能、超高速率及無縫連接的未來體驗。天璣1000是聯發科技 5G 晶片家族系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，採用 7 奈米製程製造，支援多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升。性能方面，安兔兔跑分實測也超過 51 萬分的成績。
聯發科技 持續擴大投資台灣、增建總部營運規模，新大樓以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，並開辦員工子女附設幼兒園。以行動證明看好在台投資前景，同時在台灣持續招募人才與投資，帶動台灣經濟效益。將以技術和產品為重，立足全球市場，目前亦擠身國際領先群，未來將持續深耕技術研發，迎戰5G新市場，並預計今年 12 月和大家分享更多 5G 產品細節。
2019/06/25
台灣聯發科今日（6/25）正是發表新一代智慧型手機專用行動平台 Helio P65 ，這款採用 12nm 製程與全新八核心架構的晶片組主要針對現代人使用智慧型手機最重視的遊戲與攝影兩方面進行大幅度升級，這款行動平台已經投入量產，消費者最快可以在七月份看到終端產品上市。
2019/02/15
MWC 2019 即將開展，雖然許多人視之為一級戰場，各種旗艦與嶄新的手機技術都會選擇在該時期發表，但還是有廠商採用不同做法，日前中國手機廠商 OPPO 公布了最新的 OPPO F11 Pro 宣傳影片，這款手機預計會在 3 月時在印度發表，從影片中有些特色讓人為之垂涎。
2018/12/14
MediaTek Helio P90 內建應用處理器 APU 2.0 採用聯發科技的融合AI (fusion AI) 先進架構，相較於 Helio P70 和Helio P60，不僅能夠帶來全新的 AI 體驗，且算力提高 4 倍之多，運算性能高達 1127 GMACs (2.25TOPs)。並可在實現多核多執行緒處理複雜的 AI 任務，可讓手機裝置在極低耗電下輕鬆執行所有 AI 任務， 延長電池使用壽命。新的 AI 引擎讓 MediaTek Helio P90 能夠以更快的速度和更加靈活的方式支援複雜性更高的人工智 慧需求，如進行人體姿態辨識，姿態追蹤和分析人體運動。
瀏海機，幾乎可說是今年最夯的手機外型設計，即便 Apple 剛推出 iPhone X 被很多人講醜翻... 今年都還沒過一半，就已經看到不少採用瀏海設計的手機出現，下半年一定更可觀啊！OPPO 繼半個月前的 R15 系列後，最近又有一支 OPPO A3 間諜照 傳出，而最大特色在，它一樣是一款瀏海機，前方有著小缺口，意味著螢幕占比應該不小，另外從它只有搭載一顆主相機鏡頭來看，沒意外應該是主打中階市場。
2018/02/27
在我們上週搶先揭露跑分資訊之後，聯發科技也在本次 MWC 2018 正式發表了定位在中高階的 SoC：MediaTek Helio P60 。這次的曦力 P60 主打的是人工智慧體驗，搭載新的 NeuroPilot 技術與 Mobile APU（AI Processing Unit），在 AI 性能方面可以達到 GPU 的兩倍，並可完全匹配 Android 神經網路 API 等人工智慧架構，進行臉部辨識、智慧照片與影片還有用戶行為學習等應用。
2018/02/23
隨著 MWC 2018 下週的登場，看來聯發科（MediaTek）即將使出的絕招，沒意外地就是 Helio P60 了！根據我們電腦王阿達網站搶先獨家取得的 GeekBench 跑分資訊，這個似乎是準備要在 MWC 上進行展示的跑分結果看來，Helio P60 的效能表現應該是定位在該廠中高階晶片的等級，初步看來應該是劍指高通 Snapdragon 660 而來的最新產品。
2018/01/06
說起 聯發科 （MediaTek）或者是MTK 這兩個名字，相信第一時間就會想起他們曾經推出過的Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。目前，全球擁有研發或製造移動級處理器晶片的大廠一共有五家，分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、中國的海思以及台灣的聯發科。（圖源：Zinggadget）
2017/12/27
聯發科今天於台北舉行的年終記者會中，除回顧過去一年中在各方面的成果與進度外，更對接下來的品牌發展提出明確的方向。 2018 年聯發科在行動運算方面將繼續提升，面向中價位手機繼續推出兩款 Helio P 系列處理器，物聯網、車用電子與人工智慧部分也將有更多積極性的進展。
2017/06/29
聯發科(MediaTek) 6月27日在上海2017 GTI峰會活動中宣布與中國移動等多家廠商推出業界首批雙卡...