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追逐 Gigabit LTE 領域,Intel 推出 XMM 7560 通訊模組,與高通競爭 Apple 訂單

Intel 這幾天發表全新的 LTE 通訊模組,型號為 XMM 7560,由於 Intel 跟高通都是 Apple 的通訊模組供應商,因此這款新的通訊模組很有機會裝在預計今年秋季亮相的 iPhone 8 上。不過 Intel 要順利成為獨佔廠商,還得先有辦法跟高通的產品競爭。就規格看來,XMM 7560 表現不比 Snapdragon X20 來得遜色。