Intel 宣示新內部晶圓代工模式,產品部門與製造部門將轉向類似晶圓代工的關係

Intel (英特爾)在本週三的高層主管網路研討會中向分析師和投資者說明,英特爾將朝向新的晶圓代工模式轉變,預計在2025年前達成節省80億至100億美元的目標。將由以往 Intel 傳統的設計、生產一條龍(IDM)的方式,將產品部門和製造部門將轉向類似晶圓代工的關係,英特爾高層主管表示,這將提升公司效益並反映在更佳的盈利能力上,長期營利目標是實現非通用會計準則(non-GAAP)毛利率達60%。