下一代 iPhone 機殼照流出,我們可以看出這些…

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圖、文/蘋果仁
距離下一代 iPhone 發表大約還有三個月的時間,因此現在也該是時候從供應商那邊流出一些零件照了。最近流出的是由 9to5Mac 爆料的 iPhone 6S(名稱暫定)機殼照。

雖然有謠傳指出 4.7 寸的 iPhone 6S 會比現在的 iPhone 6 還薄,但從曝光的零件照來看,從外觀上應該是沒有多大的差異,因此很有可能與 iPhone 5 > iPhone 5S、iPhone 4 > iPhone 4S 一樣,與前一代維持一樣的外觀。
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當然,在正式發表前蘋果一定還會針對 iPhone 6S 作出更細微的調校;從機殼上來看,之前傳聞的雙鏡頭也沒有出現,鏡頭、閃光燈、麥克風的位置都與 iPhone 6 無異。而從底部看來,下一代 iPhone 有可能還是維持著 Lightning 接孔,而非採用 MacBook 的 Type-C USB,這對周邊廠商來說應該是好事,因為就外觀來說,iPhone 6 的保護殼、立架應該都還可以沿用到 iPhone 6S 上。

最大的變動應該在機器內,根據 9to5Mac 的報導,iPhone 6S 將會將 LTE 的速度提升到兩倍,而且有更好的電池續航力,鏡頭也有望提高畫素,擺脫從 iPhone 4S 以來的 800 萬畫素相機。

雖然從機殼看不出 iPhone 6S 是否會搭載與 Apple Watch 同樣的 Force Touch 壓力感應面板,但從 Apple Watch、MacBook 系列筆電都已經採用的狀況來觀察,這功能應該會與凱基分析師郭銘琪預測的一樣出現在下一代 iPhone 上。

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